
7月7日消息,近年来随着人工智能(AI)需求的爆发,对于全球半导体产业也产生了巨大影响,导致头部的半导体制造企业的员工的绩效奖金出现了两级分化。而高额的薪酬已成为企业争夺顶尖人才、维持技术优势的关键策略。因此,奖金规模的高低更被视为衡量企业竞争力的重要指标。

7月7日A股收盘后,国产芯片厂商瑞芯微发布了2025年上半年业绩预告称,预计2025年半年度实现营业收入约204,500万元,同比将增加约79,640万元,同比大涨约64%。预计2025年半年度归母净利润为52,000万元到54,000万元,同比将增加33,723万元到35,723万元,同比增长185%到195%。

近日,半导体设备大厂DISCO最新公布的数据显示,2025财年第一财季(2025年4-6月,2025自然年二季度)非合并出货金额达930亿日元(约合人民币45.9亿元),同比增长8.5%,为近6个季度以来的第五度呈现增长,单季出货金额超越2024年度第三季(2024年10-12月)的908亿日元,创下历史新高纪录。

7月7日消息,据台媒《经济日报》报道,晶圆代工大厂近期在晶圆代工市场积极进军高压制程技术平台,并传出将与英特尔在12nm制程上的合作延伸至6nm的同时,还传出已拿下高通先进封装大单的消息。

7月7日消息,据外媒wccftech报道,高通第二代骁龙8至尊(Snapdragon 8 Elite Gen 2)旗舰移动处理器已经放弃选择三星2nm代工,改由台积电N3P制程独家代工。

7月7日消息,据外媒communicationstoday报道,三星电子内部近日公布了集团内上半年目标达成奖励金(TAI),TAI是每半年支付一次,最高可获得每月基本薪资的100%,最低则为零,具体金额取决于个事业部门的绩效表现。据传晶圆代工部门由于绩效太差,因此上半年奖金直接为零。

7月6日消息,据最新的爆料称,华为Mate 80系列旗舰智能手机即将于今年四季度推出,预计届时将首发搭载麒麟9030处理器,与上一代的麒麟9020相比,或将带来20%的性能提升。

2025年6月30日,华为正式宣布开源盘古7B参数的稠密模型、盘古Pro MoE 72B混合专家模型和基于昇腾的模型推理技术。随后一项由@HonestAGI 发布于GitHub的针对盘古大模型的研究引发业界热议,该研究的作者认为,华为推出的盘古大模型(Pangu Pro MoE)与阿里巴巴发布的通义千问Qwen-2.5 14B模型在参数结构上存在高相似度。

7月5日消息,据彭博社报道,美国商务部正计划限制英伟达等公司人工智能(AI)芯片运往马来西亚和泰国后流入中国,这是打击涉嫌半导体走私到中国的努力的一部分。
7月4日消息,据techxplore报道,澳大利亚研究团队近日开发出一项具突破性的半导体制程技术,首次成功应用量子机器学习(Quantum Machine Learning,QML)来构建模型,提升了半导体制造的精准度与效率,并有望降低芯片生产成本。

7月4日消息,根据市场调研机构Counterpoint Research 最新公布的《中国智能手机每周销量追踪报告》显示,2025年第二季中国智能手机销量预计将较去年同期小幅成长1%,增长动能主要来自华为与苹果等品牌。