陈立武：在台湾开董事会曾被要用中文！
5月19日，据台媒报道，虽然英特尔今年没有在Computex 2025上发表主题演讲，但是英特尔有召开活动庆祝英特尔与中国台湾建立四十年合作伙伴关系。英特尔CEO陈立武在活动上进行了分享。
韦尔股份拟更名“豪威集团”
5月19日晚间，国内半导体龙头公司韦尔股份发布公告称，公司拟将公司名称从“上海韦尔半导体股份有限公司”变更为“豪威集成电路（集团）股份有限公司”，证券简称从“韦尔股份”变更为“豪威集团”，证券代码保持“603501”不变。
imec CEO呼吁业界转向三维可重构AI芯片
5月19日消息，据路透社报道，比利时微电子研究中心（imec）将于当地时间20日在比利时安特卫普召开年度季度论坛，在此之前，imec首席执行官 Luc Van den Hove 近日通过一份声明呼吁半导体行业采用三维可重构 AI 芯片，以应对快速变化的 AI 软件。
英特尔发布锐炫 Pro B系列GPU：面向准专业用户和AI开发者
5月19日晚间消息，在Computex 2025上，英特尔发布了为专业人士和开发者设计的全新图形处理器（GPU）和AI加速器产品系列。
华为正式发布两款鸿蒙电脑：7999元起！
5月19日下午，华为召开新品发布会，正式推出两款鸿蒙电脑：HUAWEI MateBook Pro与全球最大的商用折叠屏电脑HUAWEI MateBook Fold 非凡大师。其中， MateBook Pro售价7999元起，MateBook Fold售价23999元起。
康盈半导体扬州存储模组产业园投产，加速存储产业链布局
在全球供应链紧张和国产替代需求推动下，国产存储芯片产业正加速布局。5 月 16 日，扬州康盈半导体产业园开业仪式盛大举行，标志着其存储模组智造基地正式投入使用，康盈半导体存储产业战略布局由此迈出坚实一步，全力构建存储研发、设计、封装、测试、制造全产业链生态，进一步提升企业综合竞争力。
黄仁勋Computex演讲：GB300三季度上市，将开放NVLink技术授权
5月19日，在2025年台北电脑展（COMPUTEX 2025）的开幕式主题演讲环节当中，英伟达CEO黄仁勋登台做了将近两个小时的演讲，发布了一系列英伟达公司在软硬件方面的更新，并介绍了他在未来全球AI领域的畅想。同时，还宣布在中国台北建立新办事处“Nvidia Constellation”，并与富士康和台积电等合作，为中国台湾打造一台AI超级计算机“AI for Taiwan”。
MKS斥资4000万美元投资泰国，拓展东南亚半导体与PCB市场版图
5月19日消息，美国半导体供应商万机仪器(MKS)近日宣布在泰国苏凡纳布亚洲工业园区设立厂区，建设先进的阿托科技化学制造厂与技术中心。MKS 表示，此策略性投资展现了与客户一同成长、深化合作的决心，将提供在地化专业知识，加速整个地区的技术进步，并积极地投入新厂以支持泰国印刷电路板（PCB）产业发展。
应用材料第二季营收达71亿美元，同比增长7%
当地时间5月16日，半导体设备大厂应用材料公司发布了截止于2025年4月27日的2025财年第二季度财务报告，该季度营收达71亿美元，同比增长7%；GAAP毛利率49.1%，非GAAP毛利率49.2%；GAAP营业利润率30.5%，非GAAP营业利润率30.7%；GAAP每股盈余2.63美元，同比增长28%，创历史记录；非GAAP每股盈余2.39美元，同比增长14%，也创下了历史新高。
雷军：玄戒O1是3nm旗舰芯片，已投入135亿元，2500人！
小米15S Pro即将发布，或将首发搭载玄戒O1
5月19日早间，小米董事长兼CEO雷军通过微博宣布，小米将于5月22日晚7点召开主题为“新起点”的“小米战略新品发布会”，将正式发布小米旗舰手机SoC芯片玄戒O1，以及小米15SPro、小米平板7 Ultra、小米首款SUV汽车小米yu7等。
索尼半导体将分拆上市，日本半导体复兴有望？
5月19日消息，据台媒《财讯》报道，索尼（Sony）集团积极改造半导体事业，扩大产品战线，除了与台积电合资熊本厂，过去4年来也在不断建厂、更换高阶主管，甚至计划分拆上市募资，企图心不小。
