Arm发展之路：从IP迈向AI时代的计算平台
人工智能 (AI) 正持续改变每一个主要市场（从超大型数据中心到耳塞式耳机等微型设备），加剧了对算力的需求。我们的行业面临着一个根本性的挑战：要在控制功耗的同时，实现大幅的性能提升。
环球晶圆美国厂开业，并宣布追加40亿美元投资
当地时间5月15日，半导体硅片大厂环球晶圆于美国德克萨斯州谢尔曼市（Sherman，Texas）举办盛大开幕典礼，庆祝其美国新厂GlobalWafers America（GWA）正式启用，该工厂也是业界最先进的12英寸半导体硅硅片制造厂。环球晶圆还宣布，计划对美投资追加40亿美元，使得总投资达到75亿美元，以应对市场成长趋势与特朗普政府的重点政策。
Tower CEO：五六个月前就退出了在印度建合资晶圆厂项目！
5月15日消息，以色列晶圆代工厂Tower Semiconductor首席执行官 Russell Ellwanger近日在公司2025财年第一季度财报电话会议上表示， “五六个月前”退出了在印度建造晶圆厂的计划。
台积电2nm首年客户采用率将达3nm/5nm的两倍
5月15日，2025台积电技术论坛台北场正式开幕，台积电业务开发及全球业务的资深副总经理暨副共同营运长张晓强表示，台积电即将量产的 2nm制程客户采用度非常高，第一年的是3nm和5nm第一年的两倍，第二年预计更是会达到四倍。
高通第四代骁龙7移动平台发布：CPU性能提升27%，GPU提升30%，NPU提升65%
5月15日，高通技术公司正式宣布推出最新的第四代骁龙7移动平台（骁龙 7 Gen 4），旨在增强用户喜爱的多媒体体验并提供全面的稳健性能。
小米全新自研手机SoC玄戒01正式曝光，或采用3nm制程
传闻已久的小米全新自研手机SoC终于官宣了！
全球首款双核Cortex-M52实时控制MCU/DSP，极海G32R501杀入具身机器人市场
2025年5月13日，由芯原股份主办的以“具身智慧机器人”为主题的“第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛”正式在东莞松山湖召开。在此次论坛上，珠海极海半导体实时控制产品线高级经理卢鹏升先生推介了面向具身机器人的高性能、高安全实时控制MCU/DSP——G32R501。
质疑与中国有关联，美国17名议员敦促禁售TP-Link设备
5月15日，据彭博社报道，近日，对中国持强硬立场的美国阿肯色州参议员Tom Cotton与另外16位美国参众两院议员致函商务部长Howard Lutnick，指控路由器厂商TP-Link与中国关系密切，并称该公司是“明确且迫切的危险”。TP-Link否认这些指控。
台积电张晓强：2025年全球半导体市场将增长10%以上
5月15日，晶圆代工大厂台积电技术论坛中国台湾专场正式在新竹召开。台积电全球业务资深副总经理暨副共同营运长张晓强表示，2024年是AI 元年，预期2025年AI 将持续贡献半导体产业，预期2025年全球半导体产业将同比增长10%以上，2030年半导体业产值有信心可达到1万亿美元。
传美国与阿联酋达初步协议，允年其采购50万颗英伟达AI芯片
5月15日消息，据路透社援引两名知情人士说，美国已与阿拉伯联合酋长国达成初步协议，将自2025年起，允许阿联酋每年进口50万颗英伟达最先进的AI 芯片。这将有助阿联酋打造对开发AI 模型至关重要的数据中心。
台积电今年将建9座工厂，3nm产能将增加60%
5月15日消息，据台媒《经济日报》报道，台积电院士、营运/先进技术暨光罩工程副总经理张宗生于5月15日在台积电技术论坛中国台湾专场上首次提到，台积电今年将在中国台湾与海外扩建9个厂，其中包含8个晶圆厂以及1个先进封装厂。
美国最新AI限制政策解读：为何全球禁用华为昇腾芯片？
当地时间2025年5月13日，美国商务部正式发布文件废除拜登政府的人工智能扩散规则，同时宣布采取三项额外政策以加强对全球AI芯片的出口管制，其中就包括认定在世界任何地方使用华为昇腾芯片均违反美国的出口管制规定。
