台积电针对美国商务部半导体调查提交6大意见
据台媒报道，晶圆代工大厂台积电当地时间5月21日针对美国商务部《贸易扩张法》第232条进行的半导体进口国家安全调查，提交一份详尽的意见书。其中提到六大重点：包括建议政府豁免现有的半导体投资、维持供应链准入、避免对终端产品征税、延长先进制造业投资抵免额，并建议美国政府应加速许可程序，以及进行人才培育合作。
小米135亿烧出的“玄戒”双芯，究竟够不够“硬”？
小米CEO雷军在发布会上非常兴奋地表示：“玄戒O1和玄戒T1的成功推出，标志着小米具有了全栈的芯片设计能力。”
思特威推出4MP智能安防应用图像传感器升级新品SC4336H
近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens，股票代码688213)，全新推出4MP智能安防应用图像传感器——SC4336H。作为思特威基于DSI -3工艺技术打造的首款产品，SC4336H采用1/3"靶面尺寸设计，搭载了SFCPixel 等思特威专利技术，拥有高感度、高色彩还原度、低噪声、低功耗等性能优势，凭借出色稳定的高质感成像，充分满足智能安防应用的性能升级需求。
2025Q1全球TWS耳机出货量排名：苹果第一，小米第二！
5月22日消息，市场研究机构Canalys近日发布了2025年第一季度全球TWS真无线耳机市场出货数据与品牌排名。数据显示，2025年一季度全球TWS耳机市场出货量达7800万台，量同比增长18%，创下自2021年以来的最高增速。
HBM4制造难度及成本将更高，溢价幅度预计将超30%
5月22日消息，根据市场研究机构TrendForce最新发布的研究报道称，受益于AI芯片需求的带动，三大DRAM原厂正积极推动HBM4 产品进度。但因HBM4的I/O 数量增加，复杂芯片设计也使得所需的晶圆面积增加，且部分供应商产品改为采逻辑基低芯片构架以提高性能，这些都将带来成本的提升。鉴于HBM3e刚刚推出时溢价比例约20%，制造难度更高的HBM4的溢价幅度或突破30%。
强强联合！Allegro与沃德尔签署战略合作协议，赋能汽车、工业领域持续创新
近期，Allegro MicroSystems（以下称Allegro）与沃德尔（Wodeer）签署战略合作协议。Allegro 全球副总裁&中国区总经理徐伟杰、沃德尔 CEO 石峥、沃德尔集团采购总监沈丽、沃德尔采购部长江浩共同见证这一里程碑时刻，以技术共研、共谋发展深化合作战略，双方将携手赋能汽车、工业以及协作机器人等产业升级新征程！这也标志着双方合作关系将迈向多元场景延申。
Innatera宣布推出全球首款基于神经形态的RISC-V边缘AI芯片
5月22日消息，荷兰芯片厂商 Innatera 近日正式发布了第一款使用基于神经形态架构的商用RISC-V微控制器Pulsar ，主要用于AI传感器应用。
玄戒O1、小米YU7正式亮相，小米开始硬核质变站上新起点
5月22日，小米15周年战略新品发布会在北京召开，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军宣布，小米自主研发设计的首款3nm旗舰处理器“玄戒O1”、首款长续航4G手表芯片“玄戒T1”正式发布，同时带来三款搭载玄戒芯片的产品小米15S Pro、小米Pad 7 Ultra和Xiaomi Watch S4「15周年纪念版」，作为小米创业15周年的献礼之作。小米汽车旗下首款SUV车型——小米YU7，也在发布会首次亮相，定位「豪华高性能SUV」。
SK海力士开发基于321层NAND Flash的UFS 4.1产品，明年一季度量产
5月22日，韩国存储芯片大厂SK 海力士宣布，已成功开发出搭载全球最高321层1Tb TLC 4D NAND Flash 闪存的UFS 4.1 移动解决方案产品。
黄仁勋：美国AI芯片出口管制政策是失败的，英伟达在华市占率已跌至50%！
据Tom's hardware及《金融时报》报道，5月21日，英伟达CEO黄仁勋在台北国际电脑展（Computex 2025）的新闻发布会上表示，美国针对人工智能（AI）芯片的出口管制是“失败的”，并且产生了与美国政府希望的效果完全相反的结果，因为这促使了华为等中国竞争对手加快了自己AI芯片的开发。
英伟达成立数据中心800V高压直流供电供应商联盟
5月21日消息，在台北电脑展期间，英伟达宣布成立一个供应商联盟，为数据中心提供 800V 高压直流输电（HVDC） 。这被认为是从 2027 年开始支持 1 MW 功率服务器机架的关键步骤。
Wolfspeed即将申请破产，股价暴跌超70%！
5月21日消息，据《华尔街日报》报导，由于难以解决债务问题，美国碳化硅（SiC）大厂Wolfspeed正准备在数周内申请破产。
