传三星即将退出MLC NAND市场
5月27日消息，据韩国媒体The Elec援引消息人士报道称，三星电子很快就会退出多层储存单元（Multi-level cell，MLC）NAND型闪存领域，目前只接单到6月为止。
对标RTX4060！砺算科技6nm高性能GPU成功点亮：已获亿元预订单！
继5月中旬国产GPU厂商砺算科技宣布经过三年多的不懈努力，已经完成了TrueGPU架构的设计，并成功研发出首款基于该架构的第一代系列GPU产品之后，近日业内消息显示，砺算科技首款6nm高性能GPU芯片G100在成功完成封装回片后，24小时内就成功点亮（即完成主要功能测试）了。
美国政府即将出台半导体关税？英特尔、美光、高通、SIA齐发声
5月27日消息，针对美国商务部《贸易扩张法》第232条进行的半导体进口国家安全调查，英特尔、美光和高通等美国半导体巨头近日在提交供给商务部的评论中，纷纷敦促美国总统特朗普谨慎对待半导体关税，并建议免除对进口半导体材料、设备的关税，以及免除基于美国知识产权在国外制造的产品的进口关税。他们认为，如果美国政府对半导体加征关税，可能会提高他们的生产成本，并给他们的海外业务带来困难。
三星Exynos 2500细节曝光：“1+2+5+2”十核CPU架构，性能连小米玄戒O1都不如
曾估值10亿美元的AI公司Builder.ai破产：实际“全是人工，没有智能”！
据《金融时报》报道，曾估值高达10亿美元（7.4亿英镑）英国的人工智能（AI）初创公司 Builder.ai 在当地时间5月20日的电话会议中向员工宣布，由于资金突然耗尽，该公司正在申请破产。爆料称，这家号称以AI“自动生成App”的公司，实际背后全靠人力代工，被外界讥讽为“全是人工，没有智能”。
环球晶圆董事长：希望争取Wolfspeed客户转单的机会
5月26日消息，据台媒《经济日报》报道，针对近日全球碳化硅（SiC）龙头Wolfspeed将申请破产保护一事，半导体硅晶圆大厂环球晶圆董事长徐秀兰表示，希望争取Wolfspeed原来合作客户转单的机会。
台积电3nm产能利用率已达100%，2nm量产后也将很快满产
5月26日消息，根据韩国媒体ZDnet Korea 的报导，近年来，受惠于人工智能（AI）芯片需求的强劲成长，台积电正积极提升其先进制程的生产比例。尤其是当前已经进入量产的3nm制程，以及即将要进入量产的2nm制程技术，更是观察其半导体市场健康状态的重点。
特朗普威胁对苹果加征25%关税，但这也比在美国制造iPhone划算
5月26日消息，继上周五（23日）美国总统特朗普（Donald Trump）威胁将对苹果所有在美国以外生产的iPhone征收25%或更高的关税之后，引发了苹果股价大跌，市场也是持续热议。天风国际证券分析师郭明錤也在社交媒体平台X上表示：“就获利而言，苹果为在美国市场销售的iPhone承受25%关税，远好于将iPhone组装产线搬回美国。”
不是Arm CSS定制！小米玄戒O1究竟自研了什么？
近日，备受争议的小米首款旗舰SoC玄戒O1在正式发布之后，依然是争议不断。最新的质疑称，玄戒O1并不是小米自研的，而是由Arm公司为小米定制的。
传智路资本出售封测企业UTAC，鸿海有意30亿美元接手？
5月25日消息，据路透社援引两位知情人士报道称，中国台湾电子代工龙头鸿海有意竞标新加坡半导体封装与测试公司联合科技控股（UTAC），是潜在买家之一，该交易估值可能约为30亿美元。
三星将在2028年前采用玻璃中介层技术
5月25日消息，据ET新闻报道，三星电子计划从 2028 年开始在芯片封装中采用玻璃中介层，预计可以提供更好的性能、更低的成本和更快的生产，将彻底改变 AI 芯片封装。
中科曙光与海光信息宣布战略重组
2025年5月25日，上海证券交易所主板上市公司曙光信息产业股份有限公司（股票代码：603019.SH）与科创板上市公司海光信息技术股份有限公司（股票代码：688041.SH）共同宣布，两家公司拟进行战略重组。若相关工作顺利推进，将实现产业链相互补充，进一步促进信息产业龙头企业发展，对信息产业格局产生较大影响。
