
2月23日消息,据Techcruch报道,博世日前发布声明,宣布将在之前公布的的半导体生产投资基础上,追加投资,以应对持续的芯片短缺问题。根据公告,除了去年承诺在 2022 年投资的 4.73 亿美元之外,该公司还将向新的制造设施增加 2.96 亿美元。

2月23日消息,国产GPU芯片研发商「南京砺算科技有限公司」(以下简称“砺算科技”)今天宣布完成数亿元天使轮融资,投资方包括达泰资本、将门创投、万物创投、海松资本、协立创投,资金将用于公司自研盘古机构首代GPU(图形处理器)芯片产品开发、团队扩张等。

2月23日消息,为进一步巩固功率半导体市场竞争优势,昨日,英飞凌(Infineon)宣布将大幅提升宽能隙(碳化硅和氮化镓)半导体的产能,欲斥资逾20 亿欧元,在马来西亚居林工厂建造第三个厂区。建成之后,新厂区将用于生产碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率半导体产品,每年可为英飞凌创造20 亿欧元收入。

2月23日消息,日前,“维信诺Visionox”通过官方微信公众号宣布,维信诺发布中国首款1Hz低功耗AMOLED显示屏,通过Hybrid-TFT技术可实现1-120Hz大范围的动态刷新率。同时,搭载维信诺1Hz低功耗AMOLED显示屏的手机也即将发布亮相。

2月22日,北京市实验室服务保障中心的超大规模人工智能模型训练平台项目正式开标,阿里云计算有限公司以26866.12万元成功中标。

2月22日消息,近日,中国移动公示了2021-2022年第1批PC服务器集采项目中标包8和标包13的中标结果,神州数码、长江计算、黄河信产、同方股份、宝德计算、湘江鲲鹏等6家中标。其中,基于华为鲲鹏芯片的服务器占比为16.55%。

近日,英飞凌推出首款采用后量子加密技术进行固件更新的TPM安全芯片。

2022年2月22日,业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布,旗下全国产化38nm SPI NAND Flash——GD5F全系列已通过AEC-Q100车规级认证。该系列包含GD5F1GQ5/GD5F2GQ5/GD5F4GQ6产品,覆盖1Gb~4Gb容量,从设计研发、生产制造到封装测试所有环节,均采用国内供应链,极大程度上填补了国产大容量车用存储器的空白,全面进入汽车应用领域,并且,兆易创新拥有强大的本地化支持和快速的客户响应能力,加速助力汽车应用的国产化。
2月22日消息,OPPO官宣姜文导演将再次出任OPPO影像探索家,与Find X系列合作,共同探索OPPO Find X5系列奥秘。

2月22日消息,根据TrendForce集邦咨询调查显示,2021年第四季NAND Flash位元出货量季成长仅3.3%,较第三季近10%明显收敛;平均销售单价则下跌近5%,整体产业营收达185亿美元,季减2.1%。主因为各项产品采购需求下降,市场转向供过于求,导致合约价开始转跌。

自2020年四季度以来,缺芯问题一直困扰着汽车行业。近日,半导体行业研究机构ICinsights发布报告指出,汽车芯片短缺的主要原因是需求激增,因为与2020 年相比,2021年器件供应商向汽车行业的 IC 出货量增加了 30%,远高于去年全球IC出货总量22%的增幅。