追加2.96亿美元投资,博世扩产MEMS传感器

2月23日消息,据Techcruch报道,博世日前发布声明,宣布将在之前公布的的半导体生产投资基础上,追加投资,以应对持续的芯片短缺问题。根据公告,除了去年承诺在 2022 年投资的 4.73 亿美元之外,该公司还将向新的制造设施增加 2.96 亿美元。

国产GPU芯片设计厂商“砺算科技”完成数亿元天使轮融资

2月23日消息,国产GPU芯片研发商「南京砺算科技有限公司」(以下简称“砺算科技”)今天宣布完成数亿元天使轮融资,投资方包括达泰资本、将门创投、万物创投、海松资本、协立创投,资金将用于公司自研盘古机构首代GPU(图形处理器)芯片产品开发、团队扩张等。

投资20亿欧元!英飞凌宣布在马来西亚扩产SiC及GaN

投资20亿欧元!英飞凌宣布在马来西亚扩产SiC及GaN
2月23日消息,为进一步巩固功率半导体市场竞争优势,昨日,英飞凌(Infineon)宣布将大幅提升宽能隙(碳化硅和氮化镓)半导体的产能,欲斥资逾20 亿欧元,在马来西亚居林工厂建造第三个厂区。建成之后,新厂区将用于生产碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率半导体产品,每年可为英飞凌创造20 亿欧元收入。

维信诺发布中国首款1Hz低功耗AMOLED屏

国货崛起!维信诺发布中国首款1Hz低功耗AMOLED显示屏
2月23日消息,日前,“维信诺Visionox”通过官方微信公众号宣布,维信诺发布中国首款1Hz低功耗AMOLED显示屏,通过Hybrid-TFT技术可实现1-120Hz大范围的动态刷新率。同时,搭载维信诺1Hz低功耗AMOLED显示屏的手机也即将发布亮相。

兆易创新GD5F全系列SPI NAND Flash通过AEC-Q100车规级认证,全面进入汽车应用领域

兆易创新GD5F全系列SPI NAND Flash通过AEC-Q100车规级认证,全面进入汽车应用领域
2022年2月22日,业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布,旗下全国产化38nm SPI NAND Flash——GD5F全系列已通过AEC-Q100车规级认证。该系列包含GD5F1GQ5/GD5F2GQ5/GD5F4GQ6产品,覆盖1Gb~4Gb容量,从设计研发、生产制造到封装测试所有环节,均采用国内供应链,极大程度上填补了国产大容量车用存储器的空白,全面进入汽车应用领域,并且,兆易创新拥有强大的本地化支持和快速的客户响应能力,加速助力汽车应用的国产化。

2021年四季度NAND Flash厂商营收排名(附榜单)

2月22日消息,根据TrendForce集邦咨询调查显示,2021年第四季NAND Flash位元出货量季成长仅3.3%,较第三季近10%明显收敛;平均销售单价则下跌近5%,整体产业营收达185亿美元,季减2.1%。主因为各项产品采购需求下降,市场转向供过于求,导致合约价开始转跌。

2021年全球汽车芯片出货量达524亿颗,同比增长30%

自2020年四季度以来,缺芯问题一直困扰着汽车行业。近日,半导体行业研究机构ICinsights发布报告指出,汽车芯片短缺的主要原因是需求激增,因为与2020 年相比,2021年器件供应商向汽车行业的 IC 出货量增加了 30%,远高于去年全球IC出货总量22%的增幅。