任奇伟正式获任紫光展锐CEO
11月7日，紫光展锐发布公告，宣布紫光展锐董事会已通过决议，委任原公司代理CEO任奇伟先生担任公司CEO。
三安光电签下新能源车企38亿元意向大单
11月7日晚间，国内化合物半导体大厂三安光电发布公告称，旗下全资子公司——湖南三安半导体有限责任公司（以下简称“湖南三安”）与主要从事新能源汽车业务的公司签署了《战略采购意向协议》，将采购价值38亿元的碳化硅芯片，将应用于新能源车主驱。
台积电为新工艺节点授予全面的EDA认证
为了帮助设计人员快速采用其先进工艺，台湾积体电路制造公司（TSMC）最近针对其先进节点的EDA工具授予了一系列认证。
投资21.88亿元，村田宣布在无锡建MLCC材料工厂
11月7日消息，被动元件大厂村田制作所今天宣布，旗下位于中国的子公司无锡村田电子有限公司已于2022年11月在无锡动工兴建MLCC（积层陶瓷电容）材料新厂房，增产MLCC用关键材料“陶瓷片材”，该座新厂预计2024年4月底完工，总投资额约445亿日元（约合人民币21.88亿元）。
传鸿海明年印度iPhone产能将增长150%！未来40～45%的iPhone产量将来自印度
11月7日消息，据中国台湾媒体报道称，有传闻显示，鸿海为避免受到大陆疫情封控冲击工厂生产，将加速扩大在印度iPhone工厂的产能，短期目标是明年“印度制造”的iPhone产能要比今年增长1.5倍，中长期则订下其40%到45%的iPhone产量来自印度。
郑州富士康11月下旬将恢复满载产能！苹果：iPhone 14 Pro系列等待期将更长！
鸿海指出，对于目前郑州富士康厂区防疫以及营运状况，河南省政府已明确表示，将一如既往全力支持富士康，当前更是会齐心协力，以最快速度扑灭疫情，并恢复满产能生产。
三星宣布量产236层3D NAND闪存芯片，PCIe 5 SSD速度可超12GB/s
11 月 7 日消息，三星电子今日宣布量产236层 3D NAND 闪存芯片，这是三星产品中具有最高存储密度的1Tb (128GB) 三比特单元（TLC）的第8代V-NAND。
继鸿海之后，和硕也开始为苹果在印度组装iPhone 14
11月7日消息，据彭博社报导，电子代工大厂和硕已开始在印度为苹果公司组装其最新的智能手机iPhone 14，成为了继鸿海之后，第二家在印度生产iPhone 14的苹果供应商。
苹果前员工收回扣，与供应商联手诈骗苹果1700万美元
11月7日消息，据美国联邦调查局日前披露的新闻稿显示，科技巨头苹果公司的一名离职员工坦承诈骗苹果公司超过1700万美元。
Arm预计2026年车用半导体产值将达1000亿美元
11月6日消息，据台湾地区经济日报报道，Arm亚太区车用市场资深总监邓志伟近日表示，车用半导体产值今年约 500 亿美元（约 3600 亿元人民币），预计 2026 年产值将达 1000 亿美元（约 7200 亿元人民币）。
日本拨款3500亿日元，将与美国合建先进半导体研究中心！目标2030年前拥有2nm量产能力
11月6日消息，据日经新闻报道，日本政府计划拨款3500亿日元（约23.8亿美元）预算与美国合作建设先进半导体研究中心。
华虹半导体三季度收入创历史新高！同比增长39.5%至6.30亿美元
11月4日晚间，华虹半导体有限公司（以下简称“华虹半导体”）发布公告称，公司在上交所科创板IPO的申请已经获得了获得了上交所的受理。
