美国科学家用8万鼠脑细胞造出活体计算机
3月20日消息，据英国《新科学家》杂志网站近日报道，美国科学家利用8万个老鼠的活细胞，建造出了一台可简单识别光和电模式的活体计算机，这台机器能被整合到同样使用了活体肌肉组织的机器人中。研究团队在美国物理联合会3月会议上介绍了这项研究。
电动汽车及太阳能电厂需求旺盛，IGBT供不应求
3月20日消息，据中国台湾媒体报道，在半导体市场需求下滑之际，IGBT（绝缘栅双极型晶体管）依然是大缺货，并且价格还在上涨。
电价上涨17%！对台积电、联电等影响几何？
3月17日，据中国台湾媒体报道，中国台湾经济部17日下午召开电价审议会，宣布对产业、小商家、民生三大类型用户的电价全面调升，平均涨幅达11%。其中，高压与特高压用电大户调涨17%，恐将大幅推升台积电等晶圆制造厂商的用电成本。
美国半导体从业人员已达39.43万人，五年内后仍面临20%缺口
3月17日消息，据半导体产业协会（SIA）预估，五年内美国半导体工厂对工程师的需求将成长20%，这对于本就缺人才的美国芯片业来说将面临更多压力。
碳化硅器件发展方向与面临的三大难题
Yole Intelligence在Power SiC 2022报告中提供的数据显示：SiC设备市场预计将持续增长，2021年至2027年的复合年增长率将超过30%，2027年将超过60亿美元，预计汽车将占该市场的80%左右。
任正非：华为3年完成13000器件替代开发，自研IT系统MetaERP全面应用！
近日，华为公司在深圳坂田总部隆重举办“难题揭榜”火花奖颁奖典礼，为在解题揭榜中做出突出贡献的获奖人员代表颁奖。华为创始人兼总裁任正非在“‘难题揭榜’火花奖公司内外的获奖者及出题专家座谈会”上发表了最新讲话。
爱仕特与汉磊集团达成SiC领域多项合作，将共同开发8英寸SiC MOS技术
3月15日，台湾汉磊集团董事长徐建华到访爱仕特进行交流。双方在以下方面达成重要合作，基于双方2022年已签署的LTA协议，汉磊将重点考虑满足爱仕特的代工产能需求；为1700V和3300V SiC MOS的量产准备；共同合作开发SiC MOS trench工艺技术；共同合作开发SiC MOS 8英寸工艺技术。
高通发布第二代骁龙7+处理器：Redmi Note 12 Turbo将首发
3月17日下午，高通公司正式发布了第二代骁龙7＋ 移动平台，这也是高通迄今为止最强的骁龙7系芯片。
欧盟公布《关键原料法案》：拟将对中国稀土依赖度降至65%
3月17日消息，据欧盟执行委员会16日公布了《关键原材料法案》(Critical Raw Materials Act，CRMA)显示，目的是强化对科技、绿色能源产业至关重要的原料供应的自主性，减少依赖特定国家。其中就提到，欧盟计划将每年来自单一国家的关键原料占比降至65% 以下，而目前中国供应欧盟的多种稀土金属占比超过90%。
PC手机芯片市场触底？英特尔迎库存重建商机
3月17日消息，据Investor′s Business Daily、Benzinga等外媒报道，Susquehanna Financial Group分析师Christopher Rolland认为PC、智能手机芯片已触及景气循环谷底，决定调高英特尔、高通等美国半导体类公司的投资评级。
2022年中国XR设备出货量达110万台，Pico以43%份额排名第一
3月17日消息，根据市场调研机构Counterpoint Research 最新公布的调查报告显示，2022 年的XR头戴式设备（包含AR 与VR）在中国的出货量超过110万台。其中，VR设备仍是XR设备中的出货主力，占2022年总出货量的95% 以上。销售前五名的品牌厂商分别是：PICO、DPVR、iQIYI、HTC和NOLO。
芯翼信息完成3亿元C轮融资，中国互联网投资基金领投
3月17日消息，蜂窝物联智能终端系统SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下简称“芯翼信息”）完成3亿元人民币C轮融资，由中国互联网投资基金领投，上海浦东智能制造产业基金、钧山资本、海通创新、汉仟投资等机构跟投，光源资本担任独家财务顾问。本轮融资资金将用于研发、生产运营以及市场渠道建设。
