2025年全球生成式AI手机出货量将达4亿部
3月20日消息，据市场研究机构Counterpoint Research最新发布的研报显示，预计2025年具生成式人工智能（GenAI）功能的智能手机出货量将达约4亿部，约占整个智能手机出货量的30%，相比2024年20%显著增长。
英特尔借助开放生态系统，加速边缘AI创新
近日，英特尔发布全新英特尔®AI边缘系统、边缘AI套件和开放边缘平台计划。通过简化与现有基础设施的集成，这些解决方案精简并加速了AI在边缘的应用，包括在零售、制造、智慧城市、媒体和娱乐等行业的部署。
2024Q4全球VR头显市场：Meta以84%份额稳居第一，苹果Vision Pro销量环比大跌43%
3月20日消息，根据市场研究机构 CounterPoint Research最新发布的报告显示，由于消费需求疲软，2024年全球 VR 头显出货量同比下滑 12%，这已经连续第三年下降。
软银集团宣布65亿美元收购Ampere！
北京时间3月20日上午，Arm母公司软银集团宣布，美国当地时间3月19日已经与Arm服务器处理器设计厂商Ampere Computing Holdings LLC（以下简称“Ampere”）及其某些股东（以下简称“卖方”）达成收购协议，将以 65 亿美元（约合 9730 亿日元）的价格收购 Ampere 的所有股权。软银集团将通过其子公司 Silver Bands 6 （US） Corp.（“SB6”）来进行的交易。
坚持自研，OPPO全球最大运动健康实验室揭幕
3月20日，OPPO 运动健康实验室（滨海湾）正式揭幕。作为 OPPO 全球最大的运动健康实验室，同时也是消费电子行业顶尖的运动健康实验室，实验室将通过持续自研，推动健康技术的创新，为软硬件产品带来专业便捷的功能和体验。
AMD RX 9070显卡已出货超20万台？
3月20日消息，根据 BenchLife.info报道，AMD 在最近于中国北京举行的 Advancing AI 峰会上表示，其第一批 200,000台RX 9070 系列显卡已几乎售罄。但是这一说法可能是错误的，芯智讯在参与AMD的 Advancing AI 峰会时，并未听到AMD宣布这一数据。
博通对HBM需求暴增，SK海力士M15X晶圆厂提前两个月装机
3月20日消息，据韩国韩媒The Elec报道，由于来自客户（特别是博通）的高带宽內存（HBM）订单量暴增，SK海力士正计划提前两个月在全新的M15X晶圆厂导入设备，从而快速提升产能。同时，原计划为每月3.2万片晶圆的产能，现在可能计划增加到接近翻倍，不过新的产能目标将于下个月才能最终确定。
SK海力士全球首次向客户提供12层HBM4样品
2025年3月19日，存储芯片大厂SK海力士宣布，正式推出面向AI的超高性能DRAM新产品12层HBM4，并且全球首次向主要客户提供了其样品。
AI需求旺盛，2024年全球服务器市场同比暴涨91%
3月20日消息，市场研究机构IDC近日发布了服务器市场的最新统计数据显示，得益于大型企业对AI的强烈需求与普及应用，全球服务器市场在2024年同比增长91%，增长率则是自2019年以来第二高。
台积电董事刘镜清：从未讨论过入股英特尔，也不会成为“美积电”！
3月19日，针对持续已久的台积电将入股英特尔晶圆代工业务并负责运营的传闻，中国台湾发展委员会主任、台积电董事刘镜清正式回应称，台积电董事会从来没有讨论过这个议题。
黄仁勋否认有意参与收购英特尔代工业务
3月20日消息，英伟达CEO黄仁勋（Jensen Huang）在3月19日GTC大会后举行的记者会上回应称，“从未有人邀请我们参加（收购英特尔晶圆代工业务的）财团”。“没有人邀请我。也许其他人有参与，但我不清楚。”
新思科技携手英伟达，通过Blackwell平台将芯片设计加速30倍！
美国当地时间3月18日，全球EDA工具大厂新思科技（Synopsys）宣布，携手英伟达深化合作，通过英伟达 Grace Blackwell平台将芯片设计加速高达30倍。
