台积电高雄2nm晶圆厂3月底将举行扩产典礼，4月开始接受订单
3月24日消息，据台媒“中央社”报道，台积电将于3月31日举行高雄2nm晶圆厂扩产典礼，预计台积电将于4月1日开始接受2nm订单，苹果可能将是首个客户。
传蚂蚁集团转向依赖国产AI芯片训练模型，成本降低了20%
3月24日消息，据彭博社报道，知情人士透露，中国蚂蚁集团使用本土制造的国产AI芯片开发大语言模型训练技术，使得其成本降低了20%。
通快霍廷格电子携前沿等离子体电源解决方案亮相SEMICON China 2025
中国，上海，2025年3月24日 — 通快霍廷格电子将于3月26日-28日亮相SEMICON China 2025，展示其针对半导体领域的等离子体电源产品、前沿解决方案和相关技术。（通快霍廷格电子展台：T2馆T2203）
美国向马来西亚施压，要求调查英伟达AI芯片流向中国问题
3月24日消息，据英国《金融时报》报导，在美国要求马来西亚政府阻止人工智能（AI）芯片通过非法途径流入中国的压力下，马来西亚政府正计划加强对于半导体贸易的监管。
被疑试图逃避美国限制，FCC调查华为等9家中企
3月24日消息，据路透社报道， 美国联邦通信委员会（FCC）于当地时间上周五表示，正在调查华为、中兴通讯、海康威视、中国移动、中国电信、中国联通、海能达、大华股分、太平洋网络（Pacifica Networks/ComNet）等九家中国公司，以确定他们是否试图逃避美国的限制。
不受AMD 1044漏洞影响，海光已第一时间修复
AMD此前被曝出的“1044漏洞”，即硬件设备连续运行达到约1044天后出现宕机，需要重启方可恢复正常。此类故障曾出现在X86路线处理器设备中，经技术团队排查分析，问题在于芯片内部低功耗控制逻辑电路的BUG，并非类似后门的网络安全漏洞，外界无法借此展开攻击。
揭秘台积电工程师忙碌的一天：从早上7:35开始工作
全球首次！九峰山实验室实现氮化镓材料制备领域新突破
3月24日消息，九峰山实验室科研团队近日取得重大突破，成功在全球范围内首次实现了8英寸硅基氮极性氮化镓（N-polar GaNOI）高电子迁移率材料的制备。
台积电2nm制程良率已超60%！
3月23日消息，据外媒wccftech报道，台积电正计划将第一批2nm测试晶圆快速交付给客户，并表示台积电2nm制程的良率已经超过了60%，预计明年苹果iPhone 18系列所搭载的A20系列处理器才会采用台积电的2nm制程代工。
西门子宣布全球裁员超6000人！
3月23日消息，据路透社报道，欧洲最大的电气工程和电子公司西门子近日宣布，计划对其工业自动化业务和电动汽车充电业务裁员6000多人。其中，包括数字工业（Digital Industries）自动化部门全球约5600个职位，以及其电动汽车充电业务全球裁员约450个职位。
英特尔技术开发主管Ann Kelleher即将退休，原代工和供应链部门总经理接任
3月23日消息，据Tom's Hardware报道，英特尔已宣布，其执行副总裁 、技术开发主管Ann Kelleher 博士计划在今年晚些时候退休，原英特尔首席全球运营官、执行副总裁兼英特尔代工制造和供应链部门总经理Naga Chandrasekaran 将接替他的工作。
欧盟准备推出《欧洲芯片法案2.0》以加强半导体产业
3月23日消息，据路透社报道，由于此前的《欧洲芯片法案》并未能推动实现加强欧洲半导体行业的目标，以荷兰为首的一组欧洲国家正在为推出更有效的《欧洲芯片法案 2.0》而努力。该小组的目标是在今年夏季之前提出具体建议，以便与欧盟委员会密切合作。
