奥迪宣布在德国裁员7500人
3月18日消息，德国汽车大厂奥迪集团近日宣布，与公司工会就一项裁员计划达成一致，确认将于2029年底前在德国裁减约7500个工作岗位，以降低成本并提高竞争力。
传谷歌携手联发科开发TPU芯片，预计明年在台积电生产
3月18日消息，据美国科技媒体The Information报导，谷歌（Google）正准备携手联发科开发下一代张量处理单元（TPU），该芯片预计将于明年开始在台积电生产。这也意味着，联发科将分食原本由博通提供的谷歌TPU设计服务订单。受该消息影响，博通3月17日股价一度下跌约4%，但随后跌幅收窄至0.53%。
AMD在日本显卡市场份额已达45%！
3月17日消息，AMD 最近在日本东京秋叶原举办了一场名为“春季新产品发布会”的活动，吸引了有影响力的人和合作伙伴代表来参与该公司最新的 Radeon RX 9000 和 Ryzen 9000X3D 产品的发布。
小米智能家电工厂下半年交付：空调将自研自产！
3月18日消息，小米集团大家电部总经理单联瑜近日晒出了小米智能家电工厂现场照片，显示该工厂即将建成并交付。小米集团总裁卢伟冰此前透露，该工厂最先量产的会是空调，工厂自动化程度很高。
雅创电子：拟以不超过2亿元收购上海类比半导体部分股权
3月17日晚间，雅创电子发布公告称，公司拟以不超2亿元，购买上海类比半导体技术有限公司（以下简称“上海类比”）部分股权，最终投资金额和持股比例尚未确定，交易完成后，上海类比预计将成为公司的参股公司。
芯向未来，2025 英飞凌消费、计算与通讯创新大会成功举办
3月14日， “2025 英飞凌消费、计算与通讯创新大会”（ICIC 2025，以下同）在深圳举行。本届大会汇聚600多位业界精英，就AI、机器人、边缘计算、氮化镓应用等话题展开了精彩探讨，首次在国内展示了英飞凌两款突破性技术——300mm氮化镓功率半导体晶圆和20μm超薄硅功率晶圆，彰显了英飞凌在技术创新领域的领先地位，并解读最新产品与解决方案，为行业注入新动能，助力企业在低碳数字变革的浪潮中把握先机。
李在镕：三星电子正面临生死存亡！
3月17日消息，据韩联社报道，三星集团会长李在镕日前告诉公司高管称，三星电子失去了内生动力，正面临生死存亡的关头，并要求三星高管必须抱着“拼死一搏”的精神来应对危机。
2024年全球十大IC设计厂商：英伟达稳居第一，联发科第五，韦尔第九！
3月17日消息，根据市场研究机构TrendForce最新发布的报告显示，受益于AI热潮所带来的芯片需求推动，2024年全球前十大IC设计厂商营收合计约2,498亿美元，同比大涨49%。特别是英伟达在2024年营收同比暴涨125%，持续稳坐IC设计产业的霸主地位，并与其他厂商拉开明显差距。
国产EDA大并购！华大九天拟收购芯和半导体控股权
3月17日午间，国产电子设计自动化（EDA）软件工具龙头大厂华大九天发布公告，宣布拟以发行股份及支付现金等方式收购另一家国产EDA厂商——芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）的控股权。
英特尔CEO陈立武薪资曝光！
当地时间2025年3月12日，英特尔董事会正式任命现年65岁的陈立武 (Lip-Bu Tan) 为公司新任首席执行官（CEO），该任命自3月18日起生效。而最新曝光的文件显示，陈立武的基础年薪为100万美元。
传三星将放弃1.4nm制程
3月17日消息，据外媒PhoneArena近期的报导称，三星晶圆代工在尖端制程的良率近年来持续面临良率问题的挑战，由于第二代3nm GAA制程良率低，也直接导致了Galaxy S25系列旗舰机全面转向了高通骁龙8至尊版（Snapdragon 8 Elite）芯片。虽然近期有传闻称三星2nm制程良率有所提升，但实际测试良率仍仅有30%。此外，传闻三星晶圆代工正考虑放弃其1.4nm制程的计划。
华为自研PC处理器麒麟X90曝光：获安全可靠II级认证
近日，中国信息安全评测中心最新发布的“安全可靠测评结果公告”（2025 年第 1 号）意外曝光了华为的一款全新的处理器——麒麟X90，其安全可靠等级评测结果为“II 级”。与其一同曝光的还有申威H8000、飞腾腾云S5000C-E、龙芯3B6000/3C6000等国产处理器。外界认为，麒麟X90可能是华为自研的新的基于Arm架构的PC处理器。
