高通与微软独家合作协议即将到期，Windows on Arm PC处理器将迎来更多玩家
1月12日消息，据外媒Stratechery报道，高通与微软之间关于Windows on Arm笔记本的独家合作将在今年到期。这将为其他希望进入PC市场的芯片厂商带来新的机会。
2023年全球半导体厂商Top25：中国大陆仅一家企业上榜！
1月13日消息，近日，半导体研究机构TechInsights旗下负责半导体市场趋势研究的McClean Report部门（原IC Insights）公布了2023年度半导体公司销售额前25位的厂商排名。
高通骁龙X Elite处理器GPU跑分曝光，试生产芯片表现如何？
1月12日消息，高通在去年10月发布了面向PC产品的基于自研的Oryon内核的骁龙X Elite处理器，官方公布的数据显示，这款处理器的性能和能效表现优于英特尔13代酷睿i7和苹果M2。但是从曝光的测试数据来看，骁龙X Elite的GPU性能表现一般。
Singular Computing起诉谷歌TPU侵犯专利，索赔16.7亿美元
1月12日消息，据外媒The register报道，奇点计算公司（Singular Computing）的计算机科学家约瑟夫·贝茨（Joseph Bates）近日向法庭提起诉讼，指控全球科技巨头谷歌的张量处理单元（TPU）侵犯其两项技术专利，索赔金额高达16.7亿美元。
Arm将推出Cortex-X5内核，性能将超越苹果自研内核
1月12日消息，据外媒The register引述市场研究机构Moor Insights & Strategy的研究报告报道称，已确认Arm正在开发全新一代的Cortex-X系列CPU内核，预计将实现性能的飞越，进而缩小自家高性能CPU内核与苹果自研CPU内核之间的差距。预计2024年底或2025年初即可应用于设备之中。
力积电董事长：中国大陆建晶圆厂成本全球最低！
近日，力积电董事长黄崇仁在接受媒体采访时表示，在力积电于2023年初透露将通过技术转移协助印度建晶圆厂之后，已有7～8个国家邀请力积电去当地建厂，因为日韩美国都不愿意教导别人做半导体，台积电跟联电（2303）也不教，结果全部找上力积电。
中科飞测：2023年净利预计同比暴涨1278.34%！
1月11日晚间，国产半导体检测和量测设备大厂中科飞测发布了2023年年度业绩预告，预计2023年营收为8.5亿元到9亿元，同比增长66.92%至76.74%。净利润预计为1.15亿元到1.65亿元，同比增长860.66%至1278.34%。
印度厂商Yotta宣布将采购10亿美元英伟达AI芯片
传中企狂拆英伟达RTX 4090游戏显卡来开发AI
1月12日消息，英国金融时报近日报道称，据熟知详情的工厂经理与芯片买家透露，近几个月来，每月有数以千计的英伟达游戏显卡在工厂、工作站被拆出核心的GPU芯片，然后安装到新的电路板上。
罗永浩：荣耀“任意门”功能抄袭锤子！赵明：送你个手机好好体验下再说！
据介绍，荣耀在Magic6系列上发布自研70亿参数（以下简称7B）大模型——“魔法大模型”，加持操作系统“新内核”——平台级AI，进一步打造“越用越好用，越用越懂你”的个人化操作系统。
传HMD将终止智能机业务，未来只会推诺基亚品牌功能机
1月12日消息，曾经的功能机时代，诺基亚是绝对的王者。但是在智能手机时代，诺基亚很快就成了Other。随后在2016年，诺基亚在退出手机市场之后将品牌交给了HMD Gobal运营，后者拥有10年的诺基亚品牌独家使用权。
借助Cadence Integrity 3D-IC平台，创意电子完成先进制程3D堆叠芯片设计和投片
2024年1月12日消息，芯片设计服务大厂创意电子近日宣布，已成功于先进FinFET制程上实现复杂的3D堆叠芯片设计并完成投片，而该设计采Cadence Integrity 3D-IC平台，于复晶接合（flip-chip）封装的晶圆堆叠（WoW）结构上实现Memory-on-Logic三维芯片堆叠配置。
