南亚科技：DRAM可能供不应求，下半年有望转盈
1月10日，台塑集团旗下DRAM大厂南亚科技举行在线法说会，总经理李培瑛表示，2024年是DRAM价格上扬的一年，加上手机市场回暖、AI刺激高阶DRAM需求，以及三大DRAM芯片厂主力转向生产DDR5，有利DDR4库存去化，甚至“未来有可能供不应求”，南亚科技将力拼下半年转盈。
联发科2023年营收997.8亿元，同比下跌21%
1月10日，联发科公布了2023年12月的业绩，当月合并营收达新台币436.8亿元，环比增长1.4%、同比增长12.9%，创下近15个月的新高纪录。合计，第四季合并营收为新台币1,295.62亿元，环比增长17.6%、同比增长19.7%。累计，2023年合并营收为新台币4,334.46亿元（约合人民币997.8亿元），同比下跌21%。
联发科持续拓展Wi-Fi 7全球生态系统，首批Wi-Fi 7认证产品亮相CES 2024
2024年1月10日，作为全球率先采用Wi-Fi 7无线连接技术的企业之一，MediaTek（联发科）宣布与Wi-Fi联盟（WFA）密切合作，首批获得完整Wi-Fi 7认证的产品作为MediaTek全球生态系统的一部分在2024年国际消费类电子产品展览会（CES 2024）上展出。
意法半导体宣布公司重组！汽车和分立器件产品集团总裁离职！
1月10日，MCU大厂意法半导体（STMicroelectronics，简称“ST”）通过官网宣布，将对公司进行架构重组，由原来的三个产品部门转变为两个产品部门，以便进一步提高产品开发的创新性和效率，并缩短上市时间，新的组织架构将于2024年2月5日正式生效。
思必驰完成新一轮首期两亿元融资
1月10日，思必驰科技股份有限公司（以下简称“思必驰”）宣布完成新一轮首期两亿元融资，后续思必驰将继续加大在语言大模型与人工智能对话技术的研发投入，加速软硬件标准化产品在多场景的落地应用。
安霸发布N1系列生成式AI芯片，支持前端设备运行本地LLM应用
1月9日消息，在2024国际消费电子展（CES）期间，Ambarella展示了在其新款N1系列SoC上运行多模态大模型（Multi-Modal LLM），其每次推理的功耗显著低于当前市场的通用GPU解决方案。
恩智浦率先推出28nm RFCMOS雷达单芯片系列
1月10日，恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）今日发布汽车雷达单芯片系列新产品。全新的SAF86xx单芯片集成了高性能雷达收发器、多核雷达处理器和MACsec硬件引擎，可通过汽车以太网实现先进的安全数据通信。配合恩智浦的S32高性能处理器、车载网络连接和电源管理，这一完整的系统解决方案为实现先进的软件定义雷达铺平了道路。
台积电2023年营收约4982.8亿元，同比下滑4.5%
1月10日消息，晶圆代工龙头大厂台积电今日公布了2023年12月营收报告。该月合并营收金额约为新台币1,763亿元，较11月减少了14.4%，较2022年同期减少了8.4%。累计10-12月，台积电第四季营收约为新台币6,255.29亿元，整体2023年营收约为新台币21,617.36亿元，较2022年减少了4.5%。
CES 2024高通中国“汽车朋友圈”亮眼：展示舱驾融合、智能座舱合作成果，共创AI机遇
1月9日，CES 2024在拉斯维加斯盛大开幕，本届消费电子展，高通携手百余家合作伙伴展示了包括汽车、XR、物联网、移动计算等多个领域的创新成果。在汽车领域，已有超过3.5亿辆汽车采用了骁龙数字底盘解决方案。
SIA：去年11月全球半导体销售额恢复同比增长，今年有望同比增长超10%
1月10日消息，据美国半导体产业协会（SIA）最新公布的统计数据显示，2023年11月全球半导体销售额480亿美元，环比增长2.9%，同比增长5.3%，是自2022年8月以来首度恢复同比增长。SIA还预计，2024年全球半导体销售额有望成长2位数百分比。
SK海力士目标3年内市值翻倍，一季度将变更DRAM减产计划！
1月10日消息，据路透社等外媒报道，SK海力士在CES 2024展会期间举办了“Memory，the Power of AI”新闻发布会。SK海力士社长兼CEO Kwak Noh-Jung表示，受益于AI需求，SK海力士市值可能将会在3年内翻倍，即从目前的100万亿韩元市值增长至200万亿韩元。
被开除员工控诉公司用盗版EDA！董事长回怼：学历造假、简历造假！惯犯！
近日“女高管违法开除员工”一事持续发酵，涉事公司北京尼欧克斯科技有限公司（苹芯科技）在宣布对涉事女高管进行停职之后，于1月9日再度就此事进行了回应。
