
1月18日消息,据台媒报道,近期业界有传闻称,台积电今年将上修SoIC(系统整合单芯片)产能规划,今年底月产能将从2023年底的约2,000片,跳增至5,000~6,000片,以满足未来AI、HPC的强劲需求。

1月17日晚间,鸿海集团发布公告称,其印度子公司子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private Limited将投资3,720万美元与HCL集团设立合资公司,以在印度设立专业封测代工厂。

1月18日,根据《朝鲜日报》报道,受存储芯片业务的拖累,三星电子的半导体业务在2023年遭遇了成立以来最大的亏损,因此三星电子半导体业务部门高层决定,在2024年将冻结薪资调整。

据Semiwiki报道,在 IEDM 2023 上,imec的CMOS元件专案总监NaotoHoriguchi详细介绍了 CFET 和中段集成。这篇文章是基于他在 IEDM 上的演讲以及与文章作者Scotten Jones后续讨论所形成的。Naoto Horiguchi 是逻辑技术开发领域的领导者之一,习惯以易于理解的方式解释技术,反应灵敏且易于合作。

1月17日,MLCC大厂村田制作所发布公告,介绍了旗下所有受到了2024年1月1日日本能登半岛7.6级地震影响的13座工厂的最新进展。其中大部分受影响的工厂都已经从1月9日起开始逐步恢复生产。不过,冰见村田制作所仍在停工当中,预计从2月初开始逐步恢复生产。另外,和仓村田制作所和穴水村田制作所也在继续停工当中,恢复时间尚未确定。

1月17日消息,据韩联社报道,韩国现代汽车于1月16日证实,旗下北京现代汽车公司已于去年底将重庆工厂以2960亿韩元(约2.21亿美元)出售给了重庆两江新区鱼复工业园建设投资有限公司,其是重庆市两江新区政府下属的工业园区开发商。

1月17日消息,近日,美国市场研究机构Gartner发布了2023年全球十大半导体厂商榜单。英特尔营收超越三星,近三年来首度重返半导体龙头位置,英伟达(Nvidia)受益于AI芯片需求暴涨,首度杀入全球前五。

1月17日消息,近日,富士胶片宣布,计划在日本熊本的集团基地投资约60亿日元(约合人民币2.92亿元),旨在提高图像传感器所需的彩色滤光片材料的产能,以进一步扩大电子材料业务。

1月17日消息,据彭博社报道,2023年中国芯片进口额同比大幅下滑了15.4%至 3490亿美元。虽然由于全球经济疲软,2023年全球芯片市场也出现了全面下滑,但中国的芯片进口额下滑幅度更大。

1月17日消息,据外媒报道,霍尼韦尔(Honeywell)支持的量子计算新创公司Quantinuum近日获得了摩根大通、三井物产和安进公司的3亿美元投资,这笔融资将帮助Quantinuum加速开发“通用容错量子计算机”及将设备商业化的软件。目前,Quantinuum估值已超过50亿美元。
1月15日,OPPO宣布与头部线上健身平台 Keep达成战略合作,双方将围绕核心器件的研发,算法、AIGC和大模型的技术应用探索,以及品牌营销等方面开展合作,基于OPPO与Keep在各自领域的专业优势,持续为广大用户带来更好的产品与服务。

近期,捷捷微电、三联盛、蓝彩电子、扬州晶新、深微等多家国内功率半导体厂商陆续发出产品涨价通知,涨幅介于5%至20%。这似乎反应了产业在经历了去年的持续下滑之后,正在走出低谷,涨价成为业界共识。