东芝新12英寸功率半导体厂完工，MOSFET和IGBT产能提升2.5倍
日本东芝电子元件及存储装置株式会社（TOSHIBA）于5月23日正式宣布，旗下的12英寸功率半导体制造工厂和写字楼完工。
龙芯3C5000 CPU服务器中标中国移动集采项目
5月24日，龙芯中科通过官方微信公众号宣布，中国移动近日发布《中国移动2024年PC服务器产品集中采购（标包21）中标候选人公示》显示，浪潮龙芯3C5000 CPU服务器成功中标2400台。
AMD CEO苏姿丰：3年内将能效提升至2014年的100倍！
5月24日消息，在IMEC(比利时微电子研究中心)举办的ITF World 2024大会上，AMD董事长兼CEO苏姿丰博士领取了IMEC创新大奖，表彰其行业创新与领导。
紫光集团发布“紫光闪存”系列固态硬盘
5月24日消息，新紫光集团旗下的紫光闪芯科技（成都）有限公司（简称“紫光闪芯”）近日发布了“紫光闪存”系列固态硬盘，正式入局存储市场。
三星HBM因散热与功耗问题未通过英伟达认证
5月24日消息，据路透社引述市场人士的说法称，三星最新的高带宽內存（HBM）芯片由于散热和功耗问题，导致其尚未通过GPU大厂英伟达（NVIDIA）的测试认证。
台积电南京厂获美国商务部无限期豁免
5月23日，台积电宣布，美国商务部近日已向台积电南京厂授予了“经认证终端用户”，即南京厂获得了“无限期豁免”。
台积电3nm产能今年将增加3倍以上！目前有7座工厂在建！
5月23日，台积电召开了“2024技术论坛台湾站”活动。台积电资深厂长黄远国指出，受益于HPC、AI和智能手机需求，今年台积电的3nm产能将比去年增加3倍以上，但这事实上还是不够的，因此台积电还在努力满足客户需求，先进制程产能快速提升也面临挑战。
引领TGV技术创新，国内激光企业领航先进封装新风向
在全球半导体技术迅猛发展的今天，先进封装技术成为推动行业进步的关键力量，而玻璃基板已成为重塑产业格局、决定未来胜负的重要战场之一。作为全球领先的激光精密微纳加工装备制造商，帝尔激光宣布其玻璃通孔激光设备已经在小规模生产中得到应用。
2024Q1全球晶圆代工市场：中芯国际以6%份额首次进入前三！
5月23日消息，据市场机构Counterpoint Research最新发布的研究报告显示，2024年第一季度全球晶圆代工市场整体营收同比增长12%，但较去年四季度则环比下降了5%。台积电以62%的市场份额稳居第一，中芯国际则以6%份额首次进入前三。
小米一季度经调整净利润65亿元，同比大涨100.8%
5月23日，小米集团在港交所披露截至2024年3月31日止三个月之业绩，第一季度总收入755亿元，同比增长27.0%；集团整体毛利率达到22.3%，同比提升2.8个百分点；净利润为42亿元，同比基本持平；经调整净利润65亿元，同比增长100.8%，其中包括智能电动汽车等创新业务费用人民币23亿元。
深耕中国近三十载，英飞凌持续推动本土业务增长
传特斯拉要求供应商在中国以外建立零部件制造供应链
5月23日消息，据《日经新闻》引述特斯拉供应商高管的话报道称，特斯拉已通知中国大陆地区以外销售的特斯拉车型的零部件供应商，希望最快明年在中国大陆和中国台湾以外建设零部件制造产线。
