总投资550亿元，维信诺拟在合肥建8.6代柔性AMOLED生产线
5月28日中午，国产显示面板大厂维信诺发布公告称，其已与合肥市政府签署《投资合作备忘录》，拟在合肥市投资建设第8.6代柔性有源矩阵有机发光显示器件（AMOLED）生产线项目，投资总额预计550亿元。
台积电或将较原计划提前采用High NA EUV光刻机
5月28日消息，根据wccftech的报道，虽然此前台积电公开表示其路线图上的最尖端制程A16仍将不会采用High NA EUV光刻机，但是最新的消息显示，台积电有可能会修正其既定计划，提前导入High NA EUV光刻机进行试验和学习。
摩尔线程携手无问芯穹：基于夸娥千卡智算集群的“MT-infini-3B”大模型实训已完成
近日，摩尔线程联合无问芯穹宣布，双方已在本周正式完成基于国产全功能GPU千卡集群的3B规模大模型实训。该模型名为“MT-infini-3B”，在摩尔线程夸娥（KUAE）千卡智算集群与无问芯穹AIStudio PaaS平台（https://cloud.infini-ai.com/aistudio）上完成了高效稳定的训练。
2024年4月日本半导体设备销售额突破3891亿日元，创17个月最大增幅
据日本半导体制造装置协会（SEAJ）于5月27日公布的统计数据显示，2024年4月日本半导体设备销售额创17个月来最大增幅，持续突破3,000亿日元大关，改写单月历史新高纪录。
联发科董事长：5G、AI、车用及Arm构架运算将是未来10年布局重心！
5月27日，联发科举行股东大会，董事长蔡明介表示，5G、AI、车用及Arm构架运算市场将是公司未来10年布局重心。副董事长兼CEO蔡力行则指出，公司今年会努力达成此前预期的以美元计营收年成长14～16%的目标，未来3至5年业界也有望保持很好的成长。
NAND Flash开始迈向300层
5月28日消息，根据市场研究机构的数据显示，今年一季度全球NAND Flash营收同比大幅增长30%，而这主要得益于NAND Flash的平均销售价格同比上涨了27%。
奥芯明首个研发中心在上海·临港开幕，携手ASMPT共绘中国半导体后道产业新蓝图
5月27日，奥芯明半导体设备技术(上海)有限公司首个研发中心在临港新片区开幕。
中国半导体产能未来五年将增长40%
5月27日消息，近日市场研究机构 TechInsights 发布的最新的预测报告称，得益于快速的设备采购和对半导体制造设施（晶圆厂）的战略投资，未来五年中国的半导体产能将增长40%。
三星否认HBM3E质量问题！
5月27日消息，据韩国媒体Business Korea报道称，针对此前三星高带宽內存（HBM）未通过英伟达（NVIDIA）认证是因为功耗及散热问题的消息，三星予以了否认。
夏普与小米签订无线通信专利交叉许可协议，并撤销了此前的诉讼
5月27日消息，近日，夏普通过官网发布公告称，夏普公司经过与北京小米移动软件有限公司（“小米”）的友好协商，双方签订了有关与无线通信技术的专利交叉许可协议。根据该交叉许可协议，夏普也撤销了于2022年9月在中国提起的诉讼。
注册资本3440亿元，大基金三期正式成立！
5月27日消息，据工商注册资料显示，国产集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称“大基金三期”）已于2024年5月24日正式注册成立，注册资本高达3440亿元。
中国移动将新建3个超大规模单体智算中心，拥有近6万张加速卡！
5月26日，第七届数字中国建设峰会期间，中国移动正式发布了由万卡级智算集群、千亿多模态大模型、汇聚百大要素的生态平台共同构成的“九天”人工智能基座。
