台积电力拼2026年将CoWoS产能扩大四倍！
台积电宣布计划以年均复合成长率（CAGR）超过60%，持续扩大CoWoS产能至2026年。因此到2026年底，台积电CoWoS产能将比2023年的水平增加四倍以上。
在HPC和生成式AI的推动下，2029年先进封装市场将增长至695亿美元
5月21日消息，据市场研究机构Yole Group的数据显示，2023年第四季度全球先进封装市场收入环比增长4%至107 亿美元。2023年全年的先进封装市场营收约为378亿美元。尽管2023年需求持续疲软且客户库存持续消化，但有迹象表明 2024 年先进封装市场将恢复增长。
谷歌TPU去年出货了200万颗，目前已成全球第三大数据中心芯片厂商
5月22日消息，上个月谷歌发布了首款自研Arm服务器CPU——Axion，本月谷歌还推出了第六代张量处理单元（TPU）。根据半导体研究机构TechInsights 最新的数据显示，今年一季度，谷歌可能已经成为了全球第三大数据中心处理器设计厂商。
DDR6内存标准即将初步敲定：最高速率可达21Gbps
5月22日消息，虽然DDR5内存才刚刚成为主流，但是标准组织JEDEC早已经开始筹备下一代标准DDR6的制定工作，并于近日正式披露了DDR5一些规格上的展望规划。
美光上调2024年资本支出至80亿美
当地时间5月21日美股盘前，美国存储芯片大厂美光（Micron）财务长Matt Murphy在摩根大通全球科技、媒体和传播大会上表示，2024年资本支出预测将达约80亿美元，高于此前预计的75亿美元，主要是为了投资高带宽內存（HBM）产量。
imec获25亿欧元支持，将建NanoIC中试线，聚焦2nm以下制程SoC开发
5月22日消息，比利时imec微电子研究中心宣布，已经获得共计25亿欧元公共和企业捐款支持，将主导建设2nm以下的NanoIC中试线（NanoIC pilot line）。
兆易创新推出PC指纹识别解决方案，带来安全便捷新体验
2024年5月22日，业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，正式推出全新PC指纹识别解决方案，包括GSL6186 MoC（Match-on-Chip）和GSL6150H0 MoH（Match-on-Host）。
WiFi 7专利贡献第一，华为路由器累计发货量突破1亿台！
5月22日消息，今天华为终端宣布，截至2024年第一季度，其路由器累计全球发货量突破1亿台。
为缓解CoWoS产能危机，英伟达GB200将提前导入面板级扇出型封装
5月22日消息，据台媒《经济日报》报道，供应链传出消息称，为缓解CoWoS先进封装产能吃紧问题，英伟达（NVIDIA）正计划将其GB200超级芯片提早导入面板级扇出型封装，从原订2026年提前到2025年，将提前引爆面板级扇出型封装商机。
联电新加坡Fab12i第三期扩建工程举行上机典礼
5月21日，晶圆代工大厂联电宣布在新加坡Fab 12i举行第三期扩建新厂的上机典礼，首批机台设备进厂，象征公司扩产计划建立新厂的重要里程碑。
高通推出面向Windows的骁龙开发套件，定价899.99美元
5月22日消息，在微软昨日发布基于高通Snapdragon X平台的“Copilot+ PC”之后，高通今日在Microsoft Build开发者大会上也专为Windows开发者推出了骁龙开发套件，旨在支持开发者面向下一代AI PC创建或优化应用程序和体验。
投资120亿元！士兰集宏拟建8英寸SiC芯片产线，总产能6万片/月
5月21日晚间，功率半导体大厂士兰微发布公告称，公司与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司拟共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司（以下简称“士兰集宏”）增资41.50亿元，并计划通过士兰集宏投资120亿元，建设一条以SiC-MOSEFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，总产能规模6万片/月。
