
当地时间5月6日,英特尔召开年度股东大会,会议通过了旨在吸引和留住关键人才的补充股票激励计划,并正式批准了新任CEO陈立武(Lip-Bu Tan)的薪酬方案。

近日,基本半导体正式推出新一代碳化硅MOSFET系列新品,产品性能进一步提升,封装形式更加丰富。首发规格包括面向车用主驱等领域的1200V/13.5mΩ、750V/10.5mΩ系列,面向光伏、储能等领域的1200V/40mΩ系列,以及面向AI算力电源、户储逆变器等领域的650V/40mΩ系列产品。

5月6日消息,据韩国媒体ZDNet Korea报导,三星电子已在2025年2月份左右开始全面量产12层堆叠的HBM3E 高带宽內存,但至今仍未通过GPU大厂英伟达的认证,无法向英伟达供货。所以,三星量产12层堆叠HBM3E可谓是冒着积累大量库存风险。

5月6日消息,据印度《经济时报》报道,印度的塔塔电子(Tata Electronics)正在与恩智浦(NXP) 洽谈,希望能够成为这家荷兰芯片巨头的晶圆代工供应商。

5月6日上午,电动汽车大厂特斯拉在微博平台宣布,特斯拉上海超级工厂生产的“每一辆Model 3和焕新Model Y上,超过95%的零件都产自中国。”

5月6日消息,德国半导体制造设备供应商 Suss MicroTec 的首席执行官 Suss MicroTec近日在接受《华尔街日报》采访时表示,美国特朗普政府的关税政策可能会扰乱支撑半导体行业的供应链,提高成本,甚至引发全球经济衰退。

5月6日消息,据外媒Wccftech报道,由于三星尖端制程良率偏低,以及美国特朗普政府关税政策影响,处理器大厂AMD可能已经取消了三星4nm制程订单,进而转向了向台积电美国亚利桑那州晶圆厂下单。

5月5日晚间,国产半导体设备大厂中微公司发布公告称,公司董事长、总经理尹志尧和财务负责人、副总经理陈伟文计划自公告披露之日起15个交易日后的3个月内,通过集中竞价等方式减持公司股份。

5月6日消息,据路透社报道,美国国会议员计划在未来几周内正式提出一项新的立法提案,要求监控英伟达等公司生产的人工智能(AI)芯片出售后的位置,旨在解决AI芯片大规模走私到中国,违反美国出口管制规则的情况。据悉,该提案已经得到了美国两党议员的支持。