小米自研芯片团队已达1000多人
5月6日消息，据外媒Wccftech 报导，为降低对高通、联发科的依赖，小米开始加速自研芯片的推出，而这款即将推出的自研手机芯片命名为“Xring”。目前小米的自研芯片研发团队已经拥有约1,000名员工，且将独立在小米主体公司之外独立运作。
鸿海4月营收约1596亿元，创历史同期新高
5月5日下午，鸿海集团公布了今年4月的业绩快报。受益于AI 云端产品强劲成长，鸿海4月自结合并营收新台币6,413.66亿元，环比增长16.16%，同比增长25.54%，创历史同期新高。
三星放弃Exynos 2500处理器导致4亿美元亏损
5月6日消息，据外媒wccftech报道，三星今年年初发布的年度旗舰智能手机Galaxy S25系列由于放弃搭载自研的Exynos 2500芯片，这可能将造成三星约4亿美元的亏损。
美国即将开征半导体关税：税率最高或达100%？
5月5日消息，美国特朗普政府可能最快于本周公布针对半导体加征关税的细节，市场预估税率可能高达25%～100%，并且新规则不排除以晶圆制造地（wafer out）作为源产地来加征关税，这也将对台积电、三星等产能集中在亚洲地区的晶圆制造大厂，以及英伟达、苹果、高通、联发科等依赖于亚洲晶圆代工产能的芯片设计厂商带来负面影响。
荷兰半导体设备大厂ASM宣布：部分产品将立即在美国生产！
5月4日消息，荷兰半导体设备制造商ASM International（以下简称“ASM”）近日在2025年第一季财报电话会议上表示，为应对美国的关税政策，ASM宣布将立即开始在美国本土进行生产。
苹果CEO库克：今年将采购超190亿颗美国制造的芯片！
北京时间5月2日凌晨，苹果公司发布了截至2025年3月29日的2025财年第二财季业绩，营收和净利均保持了同比5%的增长，超出分析师预期。不过中国区的营收出现了同比2%的下滑。苹果CEO蒂姆·库克 （Tim Cook）在财报电话会议上还表示，该公司今年还计划为其设备采购超过 190 亿颗美国制造的芯片。
传三星拿下小部分高通骁龙8 Elite Gen 2 代工订单
5月2日消息，据韩国《首尔经济日报》报导，移动处理器大厂高通（Qualcomm）公司2025年下半年即将推出全新的第二代骁龙8至尊版移动处理器（Snapdragon 8 Elite Gen 2），预计将会由台积电利用其新一代的3nm制程N3P代工。不过，最新的市场传闻显示，三星成功拿到了小部分的第二代骁龙8至尊版处理器代工订单，将采用其2nm制程代工。
俄罗斯芯片大厂Baikal已累计出货8.5万颗CPU
5月2日消息，据外媒Tom's hardware报道，俄罗斯处理器设计公司贝加尔电子公司（Baikal）自2012年成立至2024年底，一共出货了约8.5万颗处理器。
黄仁勋敦促美国政府放松AI芯片出口管制
5月1日消息，据彭博社报道，英伟达公司首席执行官黄仁勋近日在美国华盛顿出席由科技领袖和美国立法者组成的 Hill and Valley 论坛时表示，他希望特朗普政府改变限制将人工智能（AI）技术从美国出口到世界其他地区的规定，以便于美国企业能够更好地利用未来的机遇。
为降低美国关税影响，日月光及友达均考虑赴美建厂
5月1日消息，据台媒《经济日报》报道，为降低美国特朗普政府的关税政策的影响，半导体封测龙头日月光投控与面板大厂友达均透露，将考虑赴美建厂。
联发科Q1营收约348亿元，手机芯片业务占比56%
4月30日，芯片设计大厂联发科举行法说会，公布2025年第一季财报。
三星Q1营收创历史新高，净利同比增长21.7%
4月30日消息，韩国三星电子公布了2025年第一季财报，营收同比增长10%至79.14万亿韩元，创下单季历史新高；尽管负责半导体业务的DS部门面临季度营收下滑的不利因素，三星电子营业利润同比增长1.2%至6.7万亿韩元，环比增长3.1%；净利润达8.22万亿韩元，同比增长21.7%，高于市场预期5.58万亿韩元。
