OpenAI启动全球版“星际之门”计划，千亿美元新商机来了
当地时间5月8日，OpenAI通过官网宣布，启动全球版“星际之门（Stargate）”计划“OpenAI for Countries”，第一阶段与十个国家或地区展开合作，协助各国推动“民主AI”，打造AI基础建设。业界估，该计划将引爆逾1000亿美元AI基建大商机。
联想发布moto razr 60系列折叠屏旗舰，以及edge 60系列和YOGA Pad Pro 14.5 AI 元启版
零售门店的“芯”机遇：英特尔为智慧零售提质增效
2025年5月8日，深圳——在现在和将来的智慧零售门店中，英特尔为这些屡见不鲜的场景提供算力和AI支持：消费者步入门店的瞬间，人脸识别即刻关联购物历史，完成产品精准推荐，选购完成后，刷脸快速完成结算。与此同时，在管理后台，商家实时监控货架商品状态，预警补货需求。
瑞芯微发布全新AI视觉芯片RV1126B，本月开始批量供货
5月8日消息，国产处理器厂商瑞芯微电子正式宣布推出新一代 AI 视觉芯片 RV1126B，该芯片已通过量产测试，本月开启批量供货。
思特威推出1200万像素AI眼镜应用CMOS图像传感器
2025年5月8日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出1200万像素AI眼镜应用CMOS图像传感器——SC1200IOT。产品基于思特威先进的SmartClarity-3技术平台打造，搭载了思特威SFCPixel专利技术，拥有小尺寸、低功耗、高感度、低噪声等性能优势，能够充分满足AI眼镜轻便高画质的综合影像能力需求。
Q4营收创历史新高，但本季财测悲观，Arm股价盘后大跌11%！
当地时间5月7日，半导体IP大厂Arm公司公布了2025会计年度第四财季（截至2025年3月31日）财报，单季营收首次突破10亿美元，创历史新高，但由于对本季（2026财年第一季）财测悲观，导致Arm在7日美股盘后股价大跌11%。
NEO宣布推出两款全新3D X-DRAM设计，容量可达当前传统DRAM模块10倍
近日，3D DRAM技术厂商NEO Semiconductor 宣布推出了两款全新的3D X-DRAM单元设计，包括1T1C 和3T0C，分别基于单晶体管单电容和三电晶体零电容的设计，预计将于2026年生产概念验证测试芯片，密度高达 512Gb，预计将可提供当前传统DRAM模块10倍的容量。
特朗普拟废除“AI扩散规则”，但计划实施新的限制
5月8日消息，据彭博社援引知情人士透露的信息报道称，美国特朗普政府计划取消拜登政府时代制定的针对人工智能（AI）芯片扩散的三级管理政策，因为这些限制引起了主要科技公司和外国政府的强烈反对。
Imagination宣布推出E-Series GPU：开启Edge AI 与图形处理新时代
2025年5月8日，Imagination Technologies推出 Imagination E-Series GPU IP，重新定义了边缘人工智能和图形系统设计。
台积电美国厂总裁：1650亿美元投资完成后，将可创造12000个工作岗位
5月8日消息，据wccftech报道，台积电亚利桑那州子公司总裁罗斯·卡斯塔纳雷斯（Rose Castanares）在接受采访时表示，台积电1650亿美元的投资完成后，将可创造12000个工作岗位。
AMD大量申请专利，为新一代UDNA构架大幅提升光线追踪性能
据Wccftech报导，处理器大厂AMD 似乎对其下一代 UDNA 构架有着很大的一项计划，因为在过去的两年里，AMD 申请了一系列专利，重点关注在光线追踪方面的性能和功能改进。
8年累计亏45.8亿元，云从科技裁员求生！
4月底，被誉为中国“AI四小龙”的云从科技披露了2024年年报，不仅营收同比大幅下滑36.69%至3.98亿元，亏损也同比扩大8.12%至6.96亿元，这也是云从科技近年来业绩低谷。
