
5月11日消息,据X平台用户@Kakashii 援引中国台湾地区官方披露的数据显示,马来西亚今年前四月(1-4月)总共从中国台湾进口价了价值高达64.5亿美元的可以被用于AI的GPU芯片,远高于2024年全年48.77亿美元。显示马来西亚在全球AI芯片供应链中的地位正在迅速上升。

5月12日消息,据台媒《经济日报》报道,晶圆代工大厂台积电最尖端的2nm制程已经获得了苹果的大单,有望在今年对台积电贡献的营收再创新高,首度达到1万亿新台币(约合人民币2,397亿元)大关,同比大涨超60%。
5月11日消息,据wccftech报道,AMD最新的基于Zen 6内核架构的第六代EPYC Venice CPU的更多细节被曝光,除了将采用台积电2nm制程,预计将拥有多达256个内核,缓存也将比上代的Turin提高了一倍。

5月9日消息,在今年2月欧盟委员会根据《欧洲芯片法案》批准为英飞凌德国德累斯顿晶圆厂建设提供总额达9.2亿欧元的补贴计划之后,近日该补贴已经获得了德国联邦经济事务部(German Federal Ministry for Economic Affairs)的最终批准。

5月9日,芯片设计大厂联发科公布了2025年4月营收快报,当月营收为新台币487.54亿元(约合人民币116.6亿元),环比减少12.93%,同比增长16%,创下历史同期新高纪录。累计2025年前4月营收为新台币2,020.67亿元,同比增长15.15%。

2025年5月8日晚间,联想以 “让 AI 成为你的第二大脑” 为主题举办了“联想天禧 AI 生态春季新品超能之夜”,正式在国内推出了一系列新品,其中包括YOGA Pad Pro 14.5 AI 元启版平板电脑,售价4999元起。而根据最新的爆料显示,这款平板电脑似乎搭载的是联想自研的5nm处理器。

近日,有业内自媒体爆料称,韩国设备厂商Hanmi Semiconductor(韩美半导体,以下简称“Hanmi”)已经向中国厂商发出了即将断供热压键合机(TC Bonder)通知。而TC Bonder则是高带宽内存(HBM)制造及先进封装所需的关键设备。

2025年5月9日,恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)近日发布采用16纳米FinFET技术的新一代S32R47成像雷达处理器,进一步巩固公司在成像雷达领域的专业实力。S32R47系列是第三代成像雷达处理器,性能比前代产品提升高达两倍,同时改进了系统成本和能效。结合恩智浦的毫米波雷达收发器、电源管理和车载网络解决方案,S32R47系列满足ISO26262 ASIL B(D)功能安全要求,为汽车业迈向新的自动驾驶水平做好准备。

5月9日消息,据《南华早报》报导,人工智能(AI)芯片大厂英伟达(NVIDIA)正计划针对中国大陆市场推出一款新的特供版AI芯片,以应对美国持续升级的出口管制措施。而这款新的特供版AI芯片被确认是基于之前的H20芯片的降规版。

当地时间5月8日,美国微控制器(MCU)及模拟芯片大厂Microchip公布了超出市场预期的2025财年第四财季(截至2025年3月31日)财报和2026财年第一季业绩指引。Microchip高管称,公司已走出了本轮长期行业下行周期的底部,囤积的芯片库存水平已经大幅降低,第一季的库存去化将更为显著。超预期的财测也直接推动Microchip股价盘后大涨7.43%至52.79美元。

5月9日,晶圆代工龙头大厂台积电公布了2025 年4月营收,合并营收金额为新台币3,495.67 亿(约合人民币838.6亿元),同比大涨48.1%,环比增长22.2%,创下历史单月新高纪录。累计2025 年前四个月营收约为新台币11,888.21亿元,同比大涨43.5%。

5月9日消息,国产X86处理器厂商中科海光(Hygon)近期披露了其产品路线图,其中包括即将推出的一款旗舰级的128核512线程处理器C86-5G,凭借其强大的硬件规格,展现了其在服务器处理器领域的竞争力。