
6月27日消息,据PC Watch报道,英特尔前首席执行官帕特·基辛格近日在日本东京举行的 Playground Global 会议上表示,他辞去英特尔CEO是被迫的,这也使得他无法完成IDM 2.0战略。
2025年6月26日,中国上海——芯原股份 (芯原,股票代码:688521.SH) 今日正式发布ZSP5000系列IP。该产品线基于公司第五代经硅验证的数字信号处理器 (DSP) 架构,采用高可扩展性和低功耗的设计,并针对计算机视觉、嵌入式人工智能等计算密集型应用进行了深度优化,结合架构的可配置能力,该系列IP可为各类边缘设备提供兼具能效优势和计算效率的优秀解决方案。

6月26日消息,据台媒《经济日报》报道,鸿海集团旗下负责AI服务器组装的工业富联(FII)轮值执CEO刘宗长25日在出席“2025年世界经济论坛新领军者年会”接受采访时,针对下半年AI服务器方面增长情况表示,“增势很好,我们认为会加速、倍数成长”。

6月25日消息,据外媒Oregon Live报道,芯片巨头英特尔将关闭其汽车芯片业务,并解雇该业务相关的大部分员工。这是英特尔计划对其晶圆制造部门启动裁员之后,又一业务部门将受到裁员影响。另据CRN报道,英特尔还计划对位于圣克拉拉的总部裁员107名员工。这些显然都是英特尔新任CEO陈立武(Lip-Bu Tan)此前宣布的聚焦核心业务及裁员计划的一部。

当地时间6月24日,低功耗无线连接芯片厂商 Nordic Semiconductor 宣布以1.2亿美元收购其长期合作伙伴——美国云平台初创企业Memfault,其致力于大规模部署连接产品。

6月25日消息,随着高通公司新一代旗舰手机平台Snapdragon 8 Elite Gen 2即将于9月23日发布的临近,网络上也开始有更多关于Snapdragon 8 Elite Gen 2的爆料信息。
6月25日消息,根据《韩国经济日报》报道,三星电子目前正在美国德克萨斯州泰勒市建设2nm晶圆代工厂,目标在2026年领先台积电在美国实现2nm的量产。为此,三星在今年早些时候聘请了一名前台积电销售主管,并且积极提供高达30万美元的薪资招聘销售人才。

6月25日消息,根据外媒WCCFtech 报导,英伟达(NVIDIA)预计将于今年8月正式面向中国市场推出新一代特供版旗舰显卡GeForce RTX 5090 DD,以取代之前因为美国新的限制政策而被禁的RTX 5090D。

当地时间6月24日,受汇丰银行(HSBC)将博通目标价从240美元大幅上调至400美元影响,博通(Broadcom)当时股价上涨3.94%,收于263.77美元/股,创下历史收盘价新高。

日本半导体制造装置协会(SEAJ)于6月24日公布最新统计数据显示,2025年5月份日本制造的半导体制造设备销售额为4,462.91亿日圆,较去年同月增加11.3%,实现了连续第17个月增长,增幅连续14个月达2位数(10%以上),连续7个月高于4,000亿日元,仅略低于2025年4月的4,470.38亿日元,创1986年开始进行统计以来历史次高纪录。

LG Innotek于 6月 25 日宣布,已开发出全球首个应用于移动设备高附加值半导体基板的“铜柱 (Cu-Post) 技术”,并成功应用于量产产品。

6月24日消息,根据天眼查显示,小米科技有限责任公司已经在6月5日申请了“XRING O2”商标,而“XRING”正是小米自研芯片“玄戒”的英文名。这似乎也意味着小米第二代旗舰芯片玄戒O2的研发正在进行当中。