芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列,扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合

2025年6月26日,中国上海——芯原股份 (芯原,股票代码:688521.SH) 今日正式发布ZSP5000系列IP。该产品线基于公司第五代经硅验证的数字信号处理器 (DSP) 架构,采用高可扩展性和低功耗的设计,并针对计算机视觉、嵌入式人工智能等计算密集型应用进行了深度优化,结合架构的可配置能力,该系列IP可为各类边缘设备提供兼具能效优势和计算效率的优秀解决方案。

鸿海AI服务器下半年出货将成倍增长!

6月26日消息,据台媒《经济日报》报道,鸿海集团旗下负责AI服务器组装的工业富联(FII)轮值执CEO刘宗长25日在出席“2025年世界经济论坛新领军者年会”接受采访时,针对下半年AI服务器方面增长情况表示,“增势很好,我们认为会加速、倍数成长”。

英特尔宣布关闭汽车业务!总部也将开始裁员!

英特尔加州继续裁员数百人,已有部分员工开始放无薪假
6月25日消息,据外媒Oregon Live报道,芯片巨头英特尔将关闭其汽车芯片业务,并解雇该业务相关的大部分员工。这是英特尔计划对其晶圆制造部门启动裁员之后,又一业务部门将受到裁员影响。另据CRN报道,英特尔还计划对位于圣克拉拉的总部裁员107名员工。这些显然都是英特尔新任CEO陈立武(Lip-Bu Tan)此前宣布的聚焦核心业务及裁员计划的一部。

Nordic宣布1.2亿美元收购Memfault

当地时间6月24日,低功耗无线连接芯片厂商 Nordic Semiconductor 宣布以1.2亿美元收购其长期合作伙伴——美国云平台初创企业Memfault,其致力于大规模部署连接产品。

2025年1-5月日本半导体设备销售额创历史新高,同比增长20.5%

日本半导体制造装置协会(SEAJ)于6月24日公布最新统计数据显示,2025年5月份日本制造的半导体制造设备销售额为4,462.91亿日圆,较去年同月增加11.3%,实现了连续第17个月增长,增幅连续14个月达2位数(10%以上),连续7个月高于4,000亿日元,仅略低于2025年4月的4,470.38亿日元,创1986年开始进行统计以来历史次高纪录。

小米申请“XRING O2”商标,玄戒O2正在研发当中

6月24日消息,根据天眼查显示,小米科技有限责任公司已经在6月5日申请了“XRING O2”商标,而“XRING”正是小米自研芯片“玄戒”的英文名。这似乎也意味着小米第二代旗舰芯片玄戒O2的研发正在进行当中。