
2025年5月13日,由芯原股份主办的以“具身智慧机器人”为主题的“第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛”正式在东莞松山湖召开。在此次论坛上,万有引力(宁波)电子科技有限公司市场总监张武龙推介了面向机器人/XR应用的低功耗空间渲染和显示专用芯片EB100。

2025年5月13日,由芯原股份主办的以“具身智慧机器人”为主题的“第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛”正式在东莞松山湖召开。在此次论坛上,北京芯驰半导体科技股份有限公司 CTO 孙鸣乐推介了面向具身智能应用的高性能边缘AI SoC——D9 Max。

2025年5月13日,由芯原股份主办的“第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛”正式在东莞松山湖召开。本届论坛以“面向‘具身智慧机器人’的创新IC新品推介”为主题,将重点展示和推荐10款相关领域的本土优秀IC新品,并汇聚产业链上、下游企业决策者,共同探讨该领域的前沿技术和发展趋势。

据中国商务部销售,当地时间5月10日至11日,中美经贸中方牵头人、国务院副总理何立峰与美方牵头人、美国财政部长贝森特和贸易代表格里尔在瑞士日内瓦举行中美经贸高层会谈。双方围绕落实今年1月17日中美元首通话重要共识进行了坦诚、深入、具有建设性的沟通,在经贸领域达成一系列重要共识。当地时间5月12日上午9:00,双方发布《中美日内瓦经贸会谈联合声明》。

5月12日消息,据台媒Digitimes发布的一份新的报告称,人工智能(AI)芯片大厂英伟达(Nvidia)最近提高了几乎所有产品的官方价格,以应对美国关税和芯片制造成本飙升对其业务的影响,其中游戏显卡价格上涨了5%至10%,而AI GPU价格上涨了15%。

游戏笔记本的 “风扇噪声”和侧面出风口的“热浪烤手”是困扰游戏玩家的两大难解之题。而近年来,越来越多的笔记本已经悄悄取消了侧面出风口,风扇噪声也日渐友好。这不仅归功于处理器高能低耗的代际提升,还得益于英特尔于2022年10月公布的风扇内吹黑科技。

5月12日消息,根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新发布的报告显示,受2024年汽车和工业需求走弱,全球碳化硅(SiC)衬底出货量增长放缓,与此同时,由于市场竞争加剧,产品价格大幅下跌,导致2024年全球N-type(导电型)SiC衬底产业营收同比下滑9%至10.4亿美元。

5月12日消息,据Notebookcheck报导,英伟达推出的个人超级电脑Project DIGITS所搭载的NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip处理器的跑分出现在了Geekbench数据库中,证明其已进入测试阶段。

美国碳化硅(SiC)材料龙头大厂Wolfspeed于当地时间5月8日美股盘后公布2025财年第三财季财报,不仅业绩不佳,市场更担心Wolfspeed无法与债权人达成协议,引发了其股价于5月8日的交易中暴跌25.96%,收于每股3.28美元,

5月12日消息,据wccftech 的报导,三星电子正在开发廉价版的Galaxy S25 FE智能手机,预计将于2025年底前推出。这款手机原计划将搭载三星自家研发的Exynos 2400e 处理器,但最新的爆料显示,这款手机有可能会采用联发科天玑9400处理器。

5月12日消息,加拿大研究机构Visual Capitalist 根据2025年5月5日市值,公布了全球最有价值的50家公司排名。其中,排名前十的厂商中有8家是美国企业,前三名分别是微软、苹果和英伟达,市值均超万亿美元,台积电则排名第十。