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晶圆代工产能将持续紧缺至2022年后,客户已出现恐慌!问题根源在哪?

今年下半年以来晶圆代工产能奇缺,代工费用也是持续上涨,并且已向下传导到了封测端,使得封测产能也被挤爆,封测价格也是出现了一波上涨,而下游的很多芯片也都出现了缺货及价格上涨的情况。有分析称,晶圆代工产能紧缺问题将持续至明年年中。而昨日台湾晶圆代工大厂力积电董事长黄崇仁在接受采访时则表示,全球晶圆代工产能不足将持续到2022年之后,目前已经有客户出现了恐慌的情绪。

RCEP协议落地,对于中国半导体产业有何影响?

11月15日,第四次区域全面经济伙伴关系协定领导人会议以视频方式举行,经过8年谈判,东盟十国以及中国、日本、韩国、澳大利亚、新西兰15个国家,正式签署区域全面经济伙伴关系协定(RCEP,Regional Comprehensive Economic Partnership)。
2020-2021年全球DRAM市场趋势预测

2020-2021年全球DRAM市场趋势预测

11月12日,由集邦咨询(TrendForce)主办的MTS2021存储产业趋势峰会在深圳举行,集邦咨询研究副总经理郭祚荣先生,分别从供给、需求、供需状况和价格三个方面对于2020-2021年的全球内存产业进行了深入分析。

大基金二期领投,149亿增资长鑫存储母公司!明年四季度DRAM投片量将超南亚科技

11月11日晚间,兆易创新发布公告,宣布与长鑫集成、合肥石溪集电企业管理合伙企业(有限合伙)(以下简称“石溪集电”)、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以 下简称“大基金二期”)、安徽省三重一创产业发展基金有限公司(以下简称“三重一创”)等多名投资人共同参与睿力集成增资事项。
3D传感市场要变天?苹果力推之下,dToF将成新风口?

3D传感市场要变天?苹果力推之下,dToF将成新风口?

虽然,目前不少旗舰智能手机已经部署了ToF 3D摄像头,但是基本都是基于iToF技术,相比之下,dToF具备低功耗、抗干扰等优势,适用于对测距精度要求高的较远距离测距场景。伴随苹果iPhone 12系列的采用,以及AR/VR 技术的发展,dToF 有望成为智能手机摄像头的下一个风口。

助力面板行业创新,FPGA将成屏厂TCON最佳选择?

近年来,随着视频内容提供商不断推出更高质量画质的内容,以及消费者对于显示器显示效果持续追求,刺激了上游显示面板技术的持续升级。在此背景之下,显示效果更好的支持高动态范围 (HDR)技术正在成为显示面板、智能电视、智能手机等厂商追逐和炒作的热点。这过程中,赛灵思的FPGA为显示面板厂商的创新提供了很大的助力。