三星uMCP开启量产:集成LPDDR5 DRAM+UFS3.1 NAND,本月进入国内市场

三星LPDDR5 UFS多芯片封装开启量产:本月进入国内市场

6月16日消息,今天上午,@中国三星 通过官方微博宣布,本月开始,三星首款LPDDR5 uMCP将量产并用于中高端智能手机。

据介绍,三星uMCP集成了目前三星产品中最快的LPDDR5 DRAM和最新的UFS 3.1 NAND闪存,可为众多的智能手机提供旗舰级的性能。

比起上一代产品,基于三星最新的移动DRAM和NAND接口,三星uMCP能以极低的功耗,提供极快的速度和大存储容量。

具体来看,与此前基于LPDDR4X的UFS 2.2解决方案相比,全新uMCP的DRAM性能提升50%以上,从17GB/s提升到25GB/s。同时,NAND闪存性能也得到明显提升,由原先的1.5GB/s提升至3GB/s,可提供旗舰级性能。

值得一提的是,这一产品组合能让许多以往只能在高端旗舰机型上使用的功能,比如高阶摄影、图形密集型游戏和增强现实等在中端设备上使用。

三星半导体存储市场部总经理郑光熙表示:“三星最新LPDDR5 uMCP基于先进的内存和封装技术,让消费者即便在低端设备上,也能享受无缝的流媒体、游戏和混合现实体验。”

官方表示,目前,三星已经顺利完成了LPDDR5 uMCP与几家全球智能手机制造商的兼容性测试,并预计从本月起,配备了新款LPDDR5 uMCP的智能手机即将进入中国市场。

编辑:芯智讯-林子

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