众所周知，目前全球最为紧缺的是28nm及以上的成熟制程的晶圆代工产能，近日台积电已宣布将投入28.87亿美元资本支出扩充成熟制程，其中南京厂将扩产28nm产能至每月4万片。同样，联电也准备积极的扩产28nm成熟制程产能。

4月24日消息，据台湾媒体报道称，晶圆代工大厂联电正与包括联发科、联咏、瑞昱等3大IC 设计公司讨论投资产能合作的情况，以进一步满足现阶段的市场需求。

报道指出，在当前电源管理芯片、显示驱动芯片、汽车电子芯片等产品市场供应吃紧，交货期持续拉长的情况下，显示出这些主力以28nm成熟制程生产的产能严重不足。因此，扩产28nm产能成为当前个晶圆厂的重要规划之一。

其中，联电因为过去高介电层／金属闸极（HK）制程良率高的关系，普遍受到客户的青睐，就连三星的手机图像处理器(ISP) 都非常依赖由联电的28nm来代工生产，每月达到2万片的数量。

而基于以上的因素，联电也准备积极扩产28nm制程产能。其中，包括12 吋5 厂及6 厂都要陆续增产。另外，还有厦门联芯的部分，也预计从即将满载的情况持再续增加产能。整体而言，预计将增加月产能2万片的规模，但这对2021 年仅规划15 亿美元资本支出的联电来说是个不小的负担。因此，联电便传出寻求与联发科、联咏、瑞昱等3 大IC 设计公司合作，进一步达到扩增产能的状况。

事实上，扩增产能虽然能满足当前市场上的需求，但也面临折旧提升，以及若景气反转，将有稼动率降低的风险。因此，扩产的部分若能有下游客户的支持，持续买下产能，对于晶圆代工厂的扩产也将能有所保障。

因此，之前联电找上三星谈合作事项未果之后，转而与台湾的3 大IC 设计公司商讨，由每家公司投资最多5000 片的月产能。对此，IC 设计厂虽不回应状况，但联电方面则是证实已经有跟合作客户讨论中。其中详情，预计会在28 日的法说会上说明。

编辑：芯智讯-林子  来源：technews