2021年1月5日，作为中国领先的射频模组芯片供应商，开元通信技术（厦门）有限公司（以下简称“开元通信”）今日宣布量产本土首款高集成度的H/M/LLFEM模组芯片产品EM5352。

EM5352 开盖图

EM5352芯片内部集成了10通路的高性能SAW滤波器、使用55nm先进SOI制程的5通路LNA及Switch阵列。EM5352的封装大小仅仅为3.6mm x 3.5mm，相比于市面上的上一代产品 (6.2mm x 4.2mm) ，PCB面积缩减了58%，而相比于传统的分立方案，面积更是缩减了80%。本次量产的EM5352芯片实现了与国际最先进水平同步，与5G各类基带平台兼容。

EM5352支持B1/2/3/5/7/8/34/39/40/41等主流频段，支持B1 B3, B3 B41 和B39 B41载波聚合，同时还集成了4个ASM AUX口以及7个LNA输入AUX口，可以扩展至更多的频段，支持MIPI 3.0/2.1/2.0。在SAW滤波器方面，EM5352使用了可靠度提升的第二代晶圆级封装技术（SWCF 2.0），并优化了每一路SAW的损耗和抑制度；LNA及Switch方面，EM5352使用了先进的12英寸55nm SOI制程。通过对整体系统的指标分解和协同优化，EM5352实现了更高的集成度及性能，并已经通过了重点客户的测试认证。

EM5352 产品框图

H/M/L LFEM是接收模组五重山中的最高级别，拥有最高的整合度和最极致的复杂度。这类产品以非常小的尺寸，实现了高/中/低频的10-15路频段滤波（SAW Filter）、通路切换（RF-Switch）以及信号增强（LNA），在5G项目上能帮助客户极大地压缩Rx部分占用的PCB面积，把宝贵的面积用在发射/天线等部分，提升整体性能。

射频接收模组的五重山

以EM5352为核心，开元通信新款的DiFEM、LFEM以及LNABank产品也同步发布，完善了Sili-SAW^®（蜂鸟）产品系列，以平衡满足客户在4G /5G接收端的小型化及灵活性需求。该系列产品滤波器采用了先进的WLP技术，各频段管芯可以在不同产品内实现共用，打造了“乐高式组合”的模组产品开发模式。

Sili-SAW^®“蜂鸟”系列产品：射频接收模组 (DiFEM/LFEM) 及LNABank

“射频模组芯片能够帮助客户化繁为简，快速应对5G带来的高复杂度挑战”，开元通信董事长贾斌表示，“EM5352系列产品的测试通过与顺利量产，表明开元通信在射频接收领域具备了国际一流的技术整合度和产品竞争力。我们有信心更好地服务5G各类通信终端产业。”