总投资80.26亿元!四川绵阳又一半导体项目开工

5月30日上午,总投资80.26亿元的西部半导体集成电路高科技产业园项目开工仪式在绵阳游仙高新区(南区)五里梁举行。

据介绍,西部半导体集成电路产业园项目涵盖集成电路(芯片)研发、设计、制造、生产等环节,总投资80.26亿元,将在绵阳游仙建设年产能60万片的8英寸晶圆工厂,项目达产后,可实现年销售收入50亿元,年上缴税收4亿元,解决约2000人就业。项目建成后,还将引进10余家上下游配套企业,与游仙现有的诺思微系统、移柯通讯等芯片制造企业协同发展,努力建设“绵阳之芯”。

编辑:芯智讯-林子

来源:四川新闻网

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