ams针对智能手机/家居/物联网市场推出全新主动3D立体视觉系统

中国，2019年10月16日，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今日宣布推出全新的主动立体视觉技术产品组合，让消费电子、笔记本电脑和工业产品制造商能够以更低的成本，更轻松地实现脸部识别和其他3D传感应用。艾迈斯半导体在结构光、飞行时间和主动立体视觉 (ASV) 这三种 3D 传感技术领域均处于领先地位。

基于丰富的3D经验，艾迈斯半导体将主动立体视觉技术产品添加到其产品组合中，以满足更多和不同的3D传感应用的需求，同时帮助降低移动手机市场的产品价格。主流的智能手机OEM预计将于今年秋季推出首批使用艾迈斯半导体ASV技术的产品。此外，新的ASV技术还可以应用于不同的行业，如笔记本电脑、智能家居和智能楼宇。

艾迈斯半导体3D传感模块和解决方案业务线副总裁兼总经理Lukas Steinmann表示：“虽然智能手机制造商率先在高端消费电子产品中使用了人脸识别，但人脸识别所依赖的深度图不仅支持消费市场的许多潜在产品用例，还支持工业和汽车市场的许多潜在用例。艾迈斯半导体找到了一种全新的、更简单和更低成本的方式来生成深度图，这为在更广泛的终端产品中实现3D传感应用开启了更多可能性。”

采用ASV技术的3D深度图，适用于智能手机、家居和楼宇自动化(HABA)及物联网(IoT)

艾迈斯半导体开发出一款新的硬件和软件解决方案，通过ASV技术生成准确的3D深度图，采用双红外摄像头来感测目标（利用微型激光发射器的照明）。艾迈斯半导体供应的系统包括：艾迈斯半导体的Belago产品，这是一款垂直共振腔面射型镭射(VCSEL)发射器，可以在目标上投射半随机高密度点阵模型；艾迈斯半导体的PMSILPlus (VCSEL)照明器，该产品采用经过改进的晶圆级光漫射元器件，对目标平面进行均匀照射；双红外摄像头；艾迈斯半导体的软件，通过摄像头捕获的发射特征点来生成深度图像；艾迈斯半导体系统校准软件；以及艾迈斯半导体脸部识别软件。

艾迈斯半导体新推出的ASV解决方案能够针对特定对象生成高精度和准确度的深度图，例如人脸。与结构光解决方案相比，它的成本效益更高，不会减弱深度图的质量和分辨率，且更便于装配流程。

采用艾迈斯半导体的ASV技术生成的深度图非常准确，能够使脸部识别首次达到支付级质量标准的要求。它们还可用于其他3D传感应用，例如：使用即时定位与地图构建(SLAM)的AR/VR；汽车系统中的驾驶员监控；智能工厂生产系统中的3D扫描；以及电子门锁和销售点终端系统。

艾迈斯半导体的ASV参考设计的发布版本以针对手机优化的Qualcomm Snapdragon平台为基础。它还利用了艾迈斯半导体设计和生产晶圆级光学技术的专业知识。Belago照明模块改善之后，可以完整聚焦IR摄像头能够可靠捕捉的整个区域，生成随机的高对比度点阵图案。通过集成晶圆级光学元器件，艾迈斯半导体在保持高光学质量的同时，使设计方案最小化：最新的Belago器件采用4.2mm x 3.6mm x 3.3mm封装，非常适合集成到智能手机和其他空间有限的设计中。

Belago和PMSILPlus发射器都集成了人眼安全互锁功能，在发生镜头崩裂或脱落时可以自动关闭设备。

编辑：芯智讯-林子