高通：2019年将有超30款基于骁龙855芯片的5G移动终端发布

北京时间1月8日早间，高通在美国拉斯维加斯举行的CES2019大展上召开新闻发布会，介绍了高通在5G等领域的最新进展。

首先，高通于去年年底推出了全新旗舰骁龙855移动平台，该平台是全球首款全面支持数千兆比特5G连接、业界领先的人工智能（AI）和沉浸式扩展现实（XR）的商用移动平台。

高通还宣布在2019年，将有超过30个使用骁龙855芯片以及射频解决方案的5G移动终端产品将会发布。

去年10月， Wi-Fi联盟公布了最新的网络协议新标准Wi-Fi 6，它的标准代码为802.11ax。

全新的WiFi6标准采用了新的1024QAM模式。同时它有多个信道，而且每个信道可以允许最多九个用户，每个用户所分配的子载波最多可以达到26个，也就意味着它具有更密集的子载波间隔。

而且令人欣喜的是，此次更新它比上一代Wi-Fi速度提高了接近四成，最高的速度甚至可以达到11Gbit/s。在全新的Wi-Fi标准下，无论是影视体验还是游戏，都不会再体会到卡顿的感觉。

此次全新的Wi-Fi 6，设计在2.4G-5G Hz之间进行工作，而且不仅仅是这个频段范围，一旦可用，它的频谱范围甚至可以扩展到1-7GHz之间的其他任何一个频段。这个全新的标准提高了2.4GHz的网络速度，因为在这个频段有着极好的穿透性，要想Wi-Fi范围更广而不受阻碍的话，采用这个频段的Wi-Fi是正确的选择。

在此次发布会上，高通表示随着新一代Wi-Fi 6技术在在运营商以及企业级市场的市场地位日渐凸显，高通将强化在Wi-Fi领域的技术领先。

值得注意的是，Wi-Fi联盟已推出针对支持Wi-Fi 6标准的设备认证计划，预计将从今年第三季度开始。该计划适用于基于IEEE 802.11ax技术的设备，Wi-Fi联盟在去年10月份将该技术指定为Wi-Fi 6，旨在简化不同代Wi-Fi技术的命名方案，并使消费者更容易接受和了解。

编辑：芯智讯-林子