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西门子EDA高管:业界首次流片成功率2024年已降至14%!

5月14日消息,据EEnews europe报道,西门子EDA(Siemens EDA)设计验证技术副总裁兼总经理 Abhi Kolpekwar 表示,目前首次流片成功率(应该指的是基于尖端制程工艺的芯片)正在下降,已经从 2020 年的 32% 和2022 年的 24% 下降到 2024 年的 14%。

联发科鸿海积极布局EDA,台积电2nm将采用GAAFET架构的美商EDA软件

9月5日消息,随着美国对华限制可用于GAAFET的EDA 设计工具,凸显EDA 在芯片设计关键角色。由于目前EDA 产业高度集中,前三大厂商以美商为主。预计台积电2nm制程也将采用美商针对GAAFET 架构的EDA软件。另据台媒报道,包括联发科、鸿海旗下工业富联等,也积极布局EDA 工具。