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夏普确认即将分拆半导体和激光业务!

12月27日,夏普正式发布的公告也证实了这一消息,夏普确实要剥离一些业务,以子公司的形式独立运营。而分拆的业务包括两部分——电子设备事业部(包含半导体业务)和激光事业部,它们将分别独立成为夏普的全资子公司,这个计划的生效时间为2019年4月1日。

传夏普或将以50亿日元收购东芝个人电脑业务

年初传闻鸿海旗下策略投资的日本科技大厂(SHARP)已经与另一家科技大厂东芝(TOSHIBA)协商,将买下其个人电脑部门之后。6月5 日,据日本的媒体报道指出,两家公司目前已经完成协议,并且将在本周内进行签约,东芝正式将个人电脑部门出售给夏普,退出笔电市场。