标签： 骁龙X70

10月12日消息，苹果自研5G基带芯片早已不是新闻，但研发一直遭遇挫折，进度缓慢。据海通国际证券分析师Jeff Pu 的最新报告显示，预计高通仍为iPhone 15 与iPhone 16 提供5G基带芯片，意味苹果自研5G基带芯片至少要等到2025 年才有机会亮相。

​北京时间5月11日凌晨，2022年度高通5G高峰会正式召开。在此次峰会上，高通宣布在其今年2月推出的骁龙 X70 调制解调器及射频系统基础上加入了Smart Trnsmit 3.0技术，同时实现了5G毫米波独立组网连接，最高速率8.3Gbps。全新的骁龙X70 5G调制解调器及射频系统目前已经开始向客户提供样品，而相关商用移动设备预计将于2022 年底前推出。

随着后疫情时代的到来，全球经济市场逐步复苏，5G设备产量逐步增加。以智能手机为例，去年全球智能手机出货量同比增加5.7%，销售量预计同比增长5.5%。5G手机销量的提升是5G渗透率提升的一个重要表现。据《IDC全球智能手机跟踪报告》预测，中国5G渗透率将于2022年达到30%左右。随着5G智能设备，尤其是5G智能手机的逐步增加，5G芯片的需求量也呈现可预见的增长态势，5G芯片市场正面临全新一轮的机遇和挑战。