芯明凭空间计算解决方案荣获2024中国 VR/AR 30强企业称号
9月11日，由CIOE中国光博会和深圳国际VR/AR博览会组委会牵头设立的「2024中国VR/AR 30强企业」榜单重磅发布，该榜单是虚拟现实（VR）和增强现实（AR）领域最具专业影响力的综合性榜单之一，旨在表彰和鼓励在VR/AR领域勇于创新、开拓进取的杰出企业，芯明荣誉入选。
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荣膺2024机器视觉产业链TOP30，银牛微电子技术创新实力获认可
2024年开局，由于市场环境的不稳定，使得破局存量市场、寻找增量市场已然成为了机器视觉企业的主命题。5月17日，由高工机器人、高工机器人产业研究所（GGII）联合举办的2024（第二届）机器视觉技术与应用峰会在深圳盛大举行。
银牛微电子发布高性能3D图像和视觉处理器NU4500
5月17日，以“驱动智能机器人创新”为主题的“第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛”正式在广东东莞松山湖召开。合肥银牛微电子有限责任公司研发副总裁周凡在论坛上推出了其最新的高性能3D图像和视觉处理器NU4500。
小米CyberDog采用银牛3D视觉感知方案
2024年3月21日，合肥银牛微电子宣布小米CyberDog系列仿生四足机器人的AI多模态融合感知决策系统正式采用银牛的双目立体视觉产品解决方案。银牛将为小米提供高性能的双目立体视觉解决方案和强有力的本土化支持，以满足CyberDog系列在障碍物识别、自主避障、实时定位与建图等功能上的需求。
银牛微电子荣获2023高工金球奖
11月28日-29日，由合肥市人民政府指导，合肥市投促局、庐江县政府主办，高工移动机器人、高工机器人产业研究所（GGII）承办的2023（第四届）高工移动机器人年会暨高工金球奖颁奖典礼在合肥隆重举行。本次大会以“智造物流大升级 群雄逐鹿新时代”为主题，超200家移动机器人产业链上下游企业出席，共同探讨制造物流革新的机遇与挑战。
银牛微电子完成超5亿A轮融资，全球总部将落户合肥
全球领先的视觉处理人工智能芯片及解决方案公司银牛微电子宣布完成超5亿元A轮融资。本轮联合领投方为合肥产投和精确资本，津西资本、天娱数科及部分老股东跟投。本轮募集资金主要用于加速新一代芯片及模组研发、新领域产品解决方案研发以及团队发展建设等。
银牛3D+AI芯片亮相光博会，双目立体视觉技术为机器人点“睛”
2023年9月6日，备受瞩目的第24届中国国际光电博览会在深圳开幕，记者在光博会看到，3D机器视觉技术依旧是展会热点，无论在工业场景、消费场景，还是医疗、元宇宙等领域，都带来了更卓越的应用体验。
