英飞凌：寻求30亿欧元以下的中小型收购
5月31日消息，德国芯片制造商英飞凌首席财务官 Sven Schneider 在介绍德国《Focus Money》杂志采访时表示，英飞凌正在寻求价值不超过 30 亿欧元的中小型收购，这类收购将非常适合该公司的业务组合。
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天岳先进与英飞凌签订供货协议，将供应150毫米碳化硅衬底和晶棒
5月3日，山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）通过官方公众号宣布，公司已与德国半导体制造商英飞凌科技股份公司（以下简称“英飞凌”）签订了一项新的衬底和晶棒供应协议。根据该协议，天岳先进将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅（SiC）衬底和晶棒，第一阶段将侧重于150毫米碳化硅材料，但天岳先进也将助力英飞凌向200毫米直径碳化硅晶圆过渡。
投资50亿欧元！英飞凌德累斯顿12吋新晶圆厂正式动工
5月3日消息，汽车芯片大厂英飞凌（Infineon）在德国德累斯顿计划投资50亿欧元的新300毫米（12英寸）晶圆厂于当地时间2日正式破土动工。
MCU价格战愈演愈烈！国内大厂宁愿两年不盈利，也要确保市场份额？
4月25日消息，由于电子行业库存去化不及预期，加上国内疫情解封后市场终端需求恢复不及预期，半导体供应链再掀价格战，其中微控制器（MCU）成为了重灾区。不仅很多厂商降价、降库存，更有MCU大厂喊出了“宁可两年不赚钱，也要确保业绩与市占率”。
联电获得英飞凌大单，将以40nm为英飞凌代工汽车MCU
3月7日，汽车芯片大厂英飞凌与晶圆代工大厂联电同宣布，双方就汽车微控制器(MCU) 签订长期合作协议，扩大英飞凌MCU 在联电的产能，以服务迅速扩展的汽车电子市场。该高性能微控制器产品将采用英飞凌专有的嵌入式非易失性存储(eNVM) 技术，于联电新加坡Fab 12i 厂以40nm制程技术制造。
8.3亿美元！英飞凌宣布收购GaN Systems
3月3日消息，英飞凌宣布将以8.3亿美元收购氮化镓（GaN）技术厂商GaN Systems，双方已签署最终协议。
车用芯片大厂纷纷扩产，委外订单或遭削减！台积电、联电将承压
英飞凌、瑞萨、德州仪器（TI）等车用芯片IDM大厂均启动了新晶圆厂建设计划，再加上同样瞄准车用芯片的新的晶圆代工企业Rapidus，业界估四家业者扩产投入的金额将超过250亿美元，恐削减对台积电、联电等晶圆代工厂委外代工订单，也让中国台湾最大车用微控制器（MCU）厂新唐承压。
投资50亿美元，英飞凌宣布在德累斯顿新建一座12吋晶圆厂
2月17日消息，德国芯片大厂英飞凌(Infineon)官网宣布，英飞凌高层决定选址德国德累斯顿建设一座12吋模拟和功率半导体的新晶圆厂。
持续扩大碳化硅产能，英飞凌与Resonac签订长期供应协议
1月31日消息，为持续扩大碳化硅（SiC）产能，英飞凌宣布与Resonac （前身为昭和电工）签订多年期供应及合作协议，以补充并扩展双方在2021年的协议。新合约将深化双方在SiC 材料供应方面的长期合作，Resonac 将供应英飞凌未来10 年预估需求量中双位数份额的SiC晶圆。
英飞凌出售HiRel DC-DC转换器业务
1月11日消息，芯片大厂英飞凌通过官网宣布，已就向Micross出售英飞凌的HiRel DC-DC转换器业务达成最终协议，包括其混合和定制板载电源产品。
“数字智能 低碳未来”：英飞凌于线上开展OktoberTech™生态创新峰会！
数字化转型正在改变我们的生活、工作、生产和消费方式。低碳化、数字化浪潮推动半导体行业的创新变革。英飞凌于2022年12月14日上午在线上举行了以“数字智能 低碳未来”为主题的OktoberTech™生态创新峰会。此次生态创新峰会邀请了多位相关领域的产学研专家就“数字智能、低碳未来”进行了深入交流与探讨。
英飞凌大中华区首次线上举办生态创新峰会，推动本土低碳化、数字化发展
2022年12月14日-15日，英飞凌科技（中国）有限公司成功在线举办了以“数字智能、低碳未来” 为主题的OktoberTech™英飞凌生态创新峰会。OktoberTech™是英飞凌主办的全球性年度创新峰会，旨在展示前瞻性技术，推动低碳化和数字化进程。首届OktoberTech™于2017年在硅谷启动，并在新加坡、东京等区域性创新中心城市相继举办，社会反响热烈，今年是OktoberTech™首次在大中华区亮相。