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“风华1号”高性能显卡GPU发布会报名通道正式开启

11月26日(星期五)14:00,芯动科技将携国内首款高性能显卡GPU芯片——“风华1号”,在上海浦东嘉里大酒店召开“风华1号”产品发布会。诚挚邀请您观摩“风华1号”重磅发布和4K高清现场演示,洞悉GPU最新技术趋势和市场机遇与挑战,共绘国产GPU生态链的宏伟蓝图。会场外设有演示室和洽谈室。

芯动科技携高端IP闪耀DesignCon全球大会

近日,2021全球半导体设计大会(DesignCon)在硅谷圣何塞隆重召开。全球先进、中国领军的一站式高性能 IP 和定制芯片提供商--芯动科技(INNOSILICON)出席并携一系列高端 IP 和定制芯片前沿成果硬核亮相,在世界舞台上一展中国芯的顶尖创新实力。

半导体IP – 芯片设计和科技新基建的基石

基础设施建设有两个基本特征,一是重要性,二是艰难性。中国人对基建的重要性是有很深的认识的,从八十年代就喊出了“要致富先修路”的口号。伴随着轰轰烈烈的铁路、公路、航空、电力、网络等基础建设,中国从一个贫穷落后的国家变成了现在的世界第二大经济体,建立了全世界门类最全的工业体系。当初我们的基建几乎都是举债进行的,似乎都不赚钱,但是现在来看,正是这些基建给中国经济的腾飞插上了翅膀。时至今日即便高铁不赚钱,但我国仍在大力修建高铁,这便是国人对新基建深刻认识的体现。但大家也都知道,基建不是个人或者小公司就可以做的,有着相当高的门槛,绝非朝夕之事。

芯动科技风华系列国产GPU产品入围5G云游戏产业联盟两大创新榜

近日,2021年度5G云游戏产业年博览会暨云游戏产业高峰论坛在福州成功举办。会上,芯动科技可用于5G数据中心服务器云渲染的高性能GPU产品——风华系列GPU芯片和显卡,凭借领先的创新力和对国产GPU格局的影响,一举入围云游戏处理芯片和云游戏基础设施两大创新榜。芯动科技也成为5G云游戏产业联盟理事单位。

芯动科技亮相ICDIA2021,一站式IP和芯片定制服务备受瞩目

7月15-16日,以突出IC应用为主的 “2021 中国集成电路设计创新大会暨IC 应用博览会”(2021 ICDIA )在苏州狮山会议中心隆重召开。中国高端IP和芯片定制领军企业——芯动科技携高端全自主IP和芯片定制前沿成果,与全国1700多位企业代表共襄盛会、探讨交流,获得众多上下游伙伴的积极反响。

美国持续打压之下,中国集成电路产业如何破局?

7月15日,“2021 中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”(2021 ICDIA )在苏州狮山会议中心隆重开幕。中国集成电路设计创新联盟专家组组长时龙兴教授以及中国科学院微电子研究所叶甜春教授均对中国集成电路产业发展现状进行剖析,对于国产集成电路产业未来该如何实现创新发展,也都提出了自己的看法。在会后的采访当中,众多产业界的企业负责人也分享了自己的观点。

当国产化遇上“缺芯”,国产IP如何助力芯片企业突围

随着超大规模集成电路设计、制造技术的发展,集成电路设计步入SoC时代,在这个过程当中,芯片设计变得日益复杂。从根本上看,SoC的诞生是对IP进行验证和整合的过程。而SoC芯片复杂度以及设计成本的提高,也意味着对IP核设计及重用技术的更高要求。