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8月17日晚间消息，美国商务部工业和安全局（BIS）今天进一步升级了对于华为及其在“实体名单”上的非美国分支机构使用美国技术和软件在国内外生产的产品的限制。根据该最新的禁令，将禁止华为购买基于美国软件或技术来开发或生产的“零件”、“组件”或“设备”，除非获得美国的许可证。这也意味着此前通过采购第三方非美系芯片来维持运转的路径被封堵。

在美国商务部宣布进一步强化对华为及其关联公司使用美国技术和软件的限制后，8月18日，美国半导体行业协会（SIA）主席兼首席执行官John Neuffer在其官网上发布以下声明，以回应美国宣布的新的出口管制规则变化。

针对美国商务部进一步升级对华为禁令一事，在今天（18日）的中国外交部例行记者会上，发言人赵立坚表示，中方坚决反对美方蓄意抹黑和打压华为等中国企业。一段时间以来，美方在拿不出任何真凭实据的情况下，泛化国家安全概念，滥用国家力量，对华为等中国企业采取各种限制措施，这是赤裸裸的霸权行径。必须强调美方所作所为彻底戳破了美方一贯标榜的市场经济和公平竞争原则的遮羞布，违反国际贸易规则，破坏全球产业链，供应链、价值链，这也必将损害美国国家利益和自身形象。

而据国内媒体最新报道，联发科对此回应称：“公司一向遵循全球贸易相关法令规定，正密切关注美国出口管制规则的变化，并咨询外部法律顾问，实时取得最新规定进行法律分析，以确保相关规则之遵循。根据现有信息评估，对本公司短期营运状况无重大影响。”

8月17日晚间消息，美国商务部工业和安全局（BIS）今天进一步升级了对于华为及其在“实体名单”上的非美国分支机构使用美国技术和软件在国内外生产的产品的限制。此外，美国还在将38家华为分支机构加入了实体清单，对所有受出口管理条例（EAR）约束的项目都规定了许可证要求。

7月17日消息，据日经亚洲评论报道称，美国将在下个月（8月）正式出台新的联邦政府采购禁令，即禁止有采购华为等四家被视为安全威胁的中国科技公司生产的产品的企业成为联邦政府的供应商。美国此举将影响800多家日本企业，为了应对这一问题，很多日本企业已经开始了替换这五家公司产品的行动。

据台湾地区媒体钜亨网报道称，晶圆代工龙头台积电已经向美国政府递交意见书，希望在美国针对华为禁令的120天的宽限期之后，能够继续为华为代工芯片。另外，据业内消息称，高通也已经向美国政府递交了继续向华为供货的申请。事情似乎正在向着芯智讯此前推演的一个方向发展。

当地时间1月21日，主题为“凝聚全球力量，…

当地时间1月21日，主题为“凝聚全球力量，实现可持续发展”的第50届世界经济论坛年会在瑞士达沃斯举行。华为创始人任正非出席了本次论坛的“科技竞赛塑造未来”分论坛。