小米自研芯片团队已达1000多人
5月6日消息，据外媒Wccftech 报导，为降低对高通、联发科的依赖，小米开始加速自研芯片的推出，而这款即将推出的自研手机芯片命名为“Xring”。目前小米的自研芯片研发团队已经拥有约1,000名员工，且将独立在小米主体公司之外独立运作。
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传小米玄戒自研手机SoC即将亮相
4月15日消息，据新浪科技报道，近日小米公司在内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，并向产品部总经理李俊汇报。
官宣！小米自研3nm手机SoC成功流片！
据北京卫视《北京新闻》节目10月20日报道，北京市经济和信息化局总经济师唐建国于20日对外透露，小米公司成功流片国内首款3nm工艺手机系统级芯片。这标志着小米自研手机SoC成功获得新的突破。
传小米玄戒SoC明年推出：N4P制程，外挂展锐5G基带，性能与骁龙8 Gen2相当？
8月26日消息，据wccftech援引网友@heyitsyogesh 的爆料称，小米将于2025年上半年正式推出自研的手机SoC，预计该芯片基于N4P制程工艺，性能相当于高通此前的骁龙8 Gen1。不过也有网友表示，预计性能与骁龙8 Gen 2 相当。
