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8月2日消息，晶圆代工大厂世界先进公布了第二季度财报，符合之前的预期。在月产能及单价提升的助力下，上半年每股 EPS 为 5.48 元，创新高纪录。

​7月28日消息，据台积电在LinkedIn网站上发布的消息显示，当地时间21日，台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂已举行上梁庆祝典礼，意味着该工厂的基础设施全部完工，即将开始安装设备进行调试。

7月27日消息，晶圆代工大厂联电今日发布了靓丽的第二季度的财报。不过，在线上法说会上，对于三季度的预期也开始偏向保守。

7月27日消息，据韩国经济日报、韩国先驱报报导，有内情人士透露，三星半导体部门今年将招聘7000名员工，这是该部门继2020年招聘5000人后，最大规模的扩招活动。

7月25日消息，英特尔发布公告称，已与联发科建立战略合作伙伴关系，联发科将使用英特尔代工服务（IFS）为一系列智能边缘设备制造新芯片。继与手机芯片大厂高通达成代工合作意向之后，英特尔又成功拿下了联发科这个重要的客户，这也意味着英特尔的晶圆代工业务获得了突破性进展。而对于台积电来说，这并不是一个好消息。

7月25日，据业内消息，中国大陆晶圆代工厂商已经开始打响了降价第一枪，降价幅度达10%，由此也影响部分台湾晶圆代工厂针对特定制程的“优惠价”，以防订单流失的情况，等于是变相降价。对此，市场消息指出，目前中国大陆晶圆代工厂的确有降价的情况，目的是为了让产能利用率不要下降太多。

7月19日消息，据台湾媒体报道，随着半导体进入库存调整期，部分晶圆代工厂产能利用率开始松动，相关负面效应开始朝上游矽晶圆（半导体硅片）材料端蔓延，传出晶圆代工业者开始要求调降半导体硅片长约出货量，现货市场的半导体硅片买气也降温，引发环球晶圆、台胜科技、合晶科技等半导体硅片厂的警戒。