标签: 晶圆代工

最后期限已至,台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料-芯智讯

台积电将于12月29日举行3nm量产典礼

12月26日消息,近期台积电宣布扩大美国投资,外派工程师赴美支援,引发“去台化”疑虑。据中国台湾媒体报道,台积电将于12月29日举行3nm量产暨扩厂典礼,罕见以实际行动宣示持续深耕台湾的决心,化解外界疑虑。
英伟达惨遭抛弃!特斯拉宣布自研自动驾驶芯片已全面商用!

传台积电已经拿下特斯拉新一代全FSD芯片大单

12月23日消息,目前全球芯片供需整体上处于供过于求状态,车用芯片是少数供应仍吃紧的应用领域。近期市场传出台积电将取代三星,拿下特斯拉新一代全自动辅助驾驶(FSD)芯片大单,将以4/5nm制程生产。外界认为,虽然车用芯片占台积电整体业绩比重不高,但特斯拉新订单具指标性,凸显台积电竞争优势。
AMD首席技术官:摩尔定律没有消失,但成本越来越昂贵

AMD首席技术官:摩尔定律没有消失,但成本越来越昂贵

12月22日消息,近年来随着先进半导体制程演进的持续放缓,关于摩尔定律(Moore's law)已死的言论也是甚嚣尘上。近日,AMD高级副总裁兼首席技术官Mark Papermaster 表示,摩尔定律并未放缓或消失,并且在可预见的未来,CPU 和GPU 会越来越好。不过,要保持这一切,其成本将会越来越高,迫使创新的解决方案开始流行,如小芯片设计(Chiplet)。
最后期限已至,台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料-芯智讯

传台积电南京厂28nm扩产暂停!官方回应:计划没变

12月21日消息,据中国台湾媒体报道,以“建构产业合作新模式打造绿色数字新经济”为主题的“两岸企业家峰会年会”昨日在厦门闭幕。台方21日通过新闻稿总结年会内容,台方理事长刘兆玄爆料称,台积电南京厂二期扩产规划受“一些非商业的因素”影响而暂停。
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台积电工程师宁愿“降薪”赴美,原来是为了这事?

12月20日消息,随着台积电在美国亚利桑那州的晶圆厂首批机台进厂,台积电也陆续将运送了超过千名员工及家属至美国,被形容为“台湾半导体史上最大人才迁移”。近日,BBC News中文网以《台湾芯片工程师为何愿意“降薪”去美国》为题撰文,分析这些台湾的科技顶尖人才为何愿意举家迁移的关键,受访的三位年轻工程师都透露是想为下一代避险,“计划在美国生小孩得到绿卡”。

产能利用率持续下滑,成熟制程晶圆代工大降价!

12月19日消息,据中国台湾媒体报道,受半导体市场持续下行影响,近期晶圆代工成熟制程再掀降价潮。有芯片设计业者透露,明年首季晶圆代工成熟制程价格降幅最高超10%,是此轮晶圆代工报价修正以来的最大幅度,不仅愿意降价的厂商增加,更一改先前仅特殊节点价格松动态势,有朝全面性降价发展的状况。
最后期限已至,台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料-芯智讯

台积电1nm晶圆厂或将2026年动工

12月17日消息,台积电1nm晶圆厂落脚地点台湾竹科龙潭园区三期扩建计划蓝图出炉,竹科管理局局长王永壮15日于竹科42周年园庆活动会后接受采访时透露,竹科龙潭园区三期扩建先导计划已报呈行政院,若一切顺利,目标2026年中即可供厂商展开建厂作业。

中芯国际回应半导体万亿补贴传闻

12月13日,路透社援引消息人士的话爆料称,中国计划在未来五年内投资1430亿美刀(1万亿人民币)扶持半导体产业。报道称,这笔资金将主要以补贴和税收抵免的形式提供,主要面向国内晶圆制造商,用于补贴它们采购国产半导体设备,最高有望获得20%的采购成本补贴。消息人士透露,该计划最早可能在明年第一季度实施。