传美日将发布半导体合作声明，公布下一代半导体路线图
5月26日消息，据日本媒体《读卖新闻》报导，日本和美国预计今天（26 日）将发布一份有关半导体和先进技术合作的联合声明，包括日美联合开发下一代半导体的路线图，以及在 AI 和量子技术的合作计划。
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传台积电正为德国建厂计划争取50%补贴
5月26日消息，知情人士透露，全球最大晶圆代工厂台积电正在与德国政府洽谈，希望为其计划在德国新建晶圆厂计划争取50%的建造成本补贴。
台积电德国建厂计划仍在谈判中，8月之前不会做出決定
5月24日消息，台积电近日正在荷兰阿姆斯特丹举行欧洲站的年度技术论坛，台积电业务开发资深副总经理张晓强表示，目前台积电对于德国建厂的可能性仍在谈判当中，但在 8 月之前不会做出决定。
日本晶圆代工厂Rapidus计划2025年4月试产2nm制程
5月23日消息，据日本媒体报道，日本晶圆代工厂商Rapidus于22日在北海道千岁市其2nm工厂预设地举行的工程概要说明会上表示，其2nm试产产线开始生产的时间预计将在2025年3-4月左右。
7大半导体巨头齐聚日本！美光宣布投资35亿美元建EUV工艺DRAM厂！IMEC宣布建研发中心！台积电、三星计划扩大在日投资！
5月19日消息，日本首相岸田文雄昨日邀请了台积电、英特尔、应用材料、三星等全球七大半导体厂高层前往日本会谈。包括台积电董事长刘德音、英特尔CEO基辛格、三星电子半导体部门负责人庆桂显、美光CEO梅罗塔、IBM资深副总裁兼研究主管吉尔、应用材料半导体产品事业群总裁拉贾，以及比利时半导体研究开发机构IMEC执行副总裁 Max Mirgoli 都受到了邀请。
募资180亿！科创板史上第三大IPO！华虹宏力成功过会：研发投入占比偏低，增长可持续性存疑！
5月17日晚间，上海证券交易所（简称“上交所”）上市审核委员会发布2023年第36次审议会议结果公告，国内晶圆代工大厂华虹半导体有限公司（简称“华虹宏力”）符合发行条件、上市条件和信息披露要求，IPO首发申请获得通过。
三星一季度存货金额达2830亿元，半导体存货金额占比58.7%
5月17日消息，据韩国媒体BusinessKorea 报导称，由于全球电子市场需求疲软，今年一季度，三星电子的存货金额超过了 50 兆韩元，其中半导体存货金额首度超过 30 兆韩圜。
纽约时报：台积电恐陷人才荒
5月15日消息，据《纽约时报》报导，台积电拥有全球晶圆代工龙头地位，工程师绝对功不可没。但工作辛劳，致使一些人才加入意愿降低，加上中国台湾少子化趋势，使台积电逐渐陷入人才荒。
华虹半导体一季度净利润1.522亿美元，同比增长47.88%
5月11日，国产晶圆代工大厂华虹半导体发布了2023财年一季报，数据显示，一季度华虹半导体实现营业收入6.31亿美元，同比增长6.09%，环比持平；毛利率 32.1%，同比上升 5.2 个百分点，环比下降 6.1 个百分点；归属母公司净利润1.522亿美元，同比增长47.88%，环比下降 4.3%。基本每股收益为 0.116 美元，同比上升 46.8%，环比下降 4.9%。
台积电4月营收同比下滑14.29%！一季度分红将大砍40%？
5月10日，晶圆代工龙头台积电公布了4月业绩，合并营收达新台币1479亿元，同比下滑14.29%，环比增长1.71%，为同期次高纪录。累计前4个月合并营收达新台币6,565.33亿元，同比下滑1.07%，为同期次高记录。
股价大涨22%！中芯集成登陆科创板，市值超400亿元！但背后隐忧犹存
5月10日，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（以下简称“中芯集成”）正式登陆科创板。
格芯一季度车用芯片营收暴涨122%！但二季度财测不及预期，股价大跌9%
5月10日消息，晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）于美国股市周二（5月9日）盘前公布了截至3月31日的2023年第一季财报，营收为18.41亿美元，同比下滑5%，环比下滑12%，调整后毛利率年增 320个基点（季减160个基点）至 28.5%，调整后EBITDA（税息折旧及摊销前利润）同比下滑6%（环比下滑20%）至6.55亿美元，调整后每股稀释盈余同比增长24%（环比下滑64%）至0.52美元。
