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新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片,引领AI在芯片设计中的规模化应用

加利福尼亚州山景城,2023年2月10日 -- 新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,屡获殊荣的自主人工智能(AI)设计解决方案新思科技DSO.ai已助力诸多半导体客户成功实现100次流片,这也标志着AI在芯片设计中的规模化应用实现新突破。近期,意法半导体(STMicroelectronics)和SK海力士(SK hynix)等客户都显著提升了设计效率和PPA,并正在采用可自主学习的芯片设计工具在本地和云端规划新设计路线。

EDA大厂Synopsys宣布裁员

1月28日消息,据外媒mercurynews报道,在去年下半年以来的科技公司裁员大潮之下,EDA及半导体IP大厂Synopsys最近也披露了在美国旧金山湾区裁减 100 多个工作岗位的计划。

新思科技连续12年获台积公司“OIP年度合作伙伴”,携手引领芯片创新

加利福尼亚州山景城,2022年12月14日 -- 新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,连续第12年被评选为“台积公司OIP开放创新平台年度合作伙伴”(OIP,Open Innovation Platform®)并斩获六个奖项,充分彰显了双方长期合作在多裸晶芯片系统、加速高质量接口IP、射频设计、云解决方案等关键技术领域发展上取得的卓越成果。

向新向远,新思科技携开发者共赴数智低碳新未来

9月8日,芯片行业年度嘉年华“2022新思科技开发者大会”在上海成功举办。聚焦“向新力”这一主题,新思科技携手广大开发者、知名科幻作家、产业界、学术界和投资界的行业领袖,共同探讨在数智化与低碳化双轮驱动的新时代,芯片产业如何以创新力赢得竞争新格局,定义发展新范式,助力千行百业共同绘制“数智”经济蓝图。

新思科技针对台积电N6RF制程推RF设计流程,强化5G SoC开发效率

为因应日益复杂的RFIC 设计要求,新思科技(Synopsys) 近日宣布针对台积电N6RF 制程推出最新的RF 设计流程,此乃新思科技与安矽斯科技(Ansys) 和是德科技(Keysight) 共同开发的最先进RF CMOS 技术,可大幅提升效能与功耗效率。该流程可协助其共同客户实现5G 晶片的功耗与效能优化,同时加速设计效率,从而加快产品的上市时程。