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手握1000亿美元现金,三星欲挖台积电“墙脚”?TI/NXP/ST/瑞萨/英飞凌都是潜在目标

11月29日消息,据台湾《经济日报》报道,三星集团副会长李在镕赴美行程结束返回韩国之后,传出消息称,三星集团将凭借手上逾千亿美元的现金储备优势,可能择一收购或入股多家国际半导体大厂,潜在标的可能将包括德州仪器(TI)、瑞萨(Renesas)、恩智浦(NXP)、英飞凌(Infineon)、意法半导体(ST)等台积电重要客户。

恩智浦推出i.MX 93应用处理器系列,助力迈向安全边缘智能新时代

2021年11月12日——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克股票代码:NXPI)今日宣布推出i.MX 93系列应用处理器,该系列处理器专为汽车、智能家居、智能楼宇和智能工厂应用而设计,利用边缘机器学习,根据用户需求实现预测和自动化。作为恩智浦i.MX 9系列首款应用处理器,全新i.MX 93系列将Arm Ethos-U65 microNPU的业内首次落地与出色安全性及高集成度相结合,在边缘提供高效、快速、安全的机器学习。凭借这些特点,该系列处理器让开发人员能够开展各类领域广泛应用的研发,包括语音辅助智能家居和智能楼宇、低功耗工业网关及汽车驾驶监控系统等。

恩智浦Trimension超宽带技术助力小米MIX4,提供全新“一指连”智能家居解决方案

中国上海——2021年9月27日——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,)今日宣布,其 Trimension 超宽带(UWB)解决方案被小米最新的旗舰手机小米MIX4采用,支持其全新的“一指连”功能。UWB 可使小米智能手机快速、准确地连接到小米智能家居生态系统中的Xiaomi Sound智能音箱以及电视等设备,进一步提升智能家居的便利性,并为扩展物联网用例打开了大门。
恩智浦与地平线达成战略合作,联合开发预集成、量产级解决方案

恩智浦与地平线达成战略合作,联合开发预集成、量产级解决方案

中国上海——2021年9月1日——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克代码:NXPI)与地平线在上海正式签署战略合作协议,双方将基于在各自领域的技术优势,围绕汽车智能化开展联合研发和深层合作。同时,双方将携手产业链合作伙伴,共同开发面向高级辅助驾驶(ADAS)和高级别自动驾驶的预集成、量产级解决方案,为整车智能化变革进程加速。