5月25日，思特威（上海）电子科技股份有限公司，重磅推出2MP和1.3MP两颗高帧率工业面阵CMOS图像传感器新品——SC235HGS和SC135HGS。这两款芯片搭载创新的SmartGS-2 Plus技术，具备高影像性能（高感度、高量子效率、低噪声）、高速（高帧率、高快门效率）、高动态范围三大性能优势。作为思特威工业级机器视觉应用系列最新产品，SC235HGS和SC135HGS可广泛适用于工业检测场景，确保无失真的成像和高速的图像采集性能，为工业相机带来了更精确、高效的视觉检测、质量控制和生产优化能力，助力提升工业生产的效率和品质。
今年以来，以ChatGPT为代表的大语言模型掀起了新一轮AIGC人工智能技术浪潮，而最近Meta推出图像分割大模型SAM，使得用于自然语言处理的Prompt模式也开始被应用在计算机视觉领域。AI研究专家认为，SAM之于计算机视觉的意义，就像是GPT之于大语言模型。
近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens)，推出2.3MP Sensor ISP二合一的车规级图像传感器新品 -- SC233AT。该背照式全局快门图像传感器集高感度、高动态范围和优异的片上图像处理能力于一体，可凭借出色的图像品质赋能驾驶员监控系统(DMS)、乘客监控系统(OMS)等舱内成像应用。
随着制造业转型升级的进一步深入，工业CMOS图像传感器（CIS）将充分受益各产业升级带来的需求扩容。据知名半导体分析机构Yole最新数据显示，2021年工业CIS市场出货量为2.52千万颗，在2021年到2027年的预测期内，工业CIS出货量将以近10%的年复合增长率（CAGR）增长，到2027年将达到4.41千万颗。
当下智能手机已进入超清拍摄时代，除主摄系统外，辅摄、超广角以及长焦等摄像头也正逐渐升级至5000万像素及以上分辨率。据TSR 2022最新调研报告显示，预计CIS全球手机市场50MP出货量，将从2020年的1600万激增至2026年的10亿颗，未来5000万级像素赛道将展现出强劲的增长动能。
近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens），重磅推出3MP Sensor+ISP二合一的车规级图像传感器新品——SC320AT。该背照式（BSI）图像传感器集高感度、高动态范围和优异的LED闪烁抑制功能于一体，可凭借出色的图像品质赋能全景环视、ADAS周视、自动泊车和流媒体后视镜等高端车载影像应用。
9月17日消息，近日半导体研究机构 IC Insights 发布报告称，由于智能手机销量下滑、手机摄像头增长缓慢以及全球经济疲软，预计CMOS图像传感器（CIS）的销售额将出现13年来的首次下滑。
2022年9月9日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），正式推出三款面向安防应用的全性能升级Pro系列图像传感器（以下简称“P系列”）产品SC2336P、SC3336P与SC4336P。作为思特威全性能升级系列新品，P系列产品覆盖了2MP至4MP的视频解决方案，采用先进的12英寸晶圆工艺打造，并搭载思特威创新的SFCPixel®专利技术与超低噪声外围读取电路技术，在夜视全彩、高温成像以及低功耗等性能层面均拥有优异的表现，力求以出色的高性能成像赋能安防视频应用的智能化发展。
7月27日消息，思特威（上海）电子科技股份有限公司正式推出Cellphone Sensor (CS) Series手机应用图像传感器产品SC520CS与SC820CS。两款新品均采用12英寸晶圆工艺打造，搭载思特威创新的SFCPixel®专利技术与超低噪声外围读取电路技术，作为思特威自研先进BSI工艺平台首批落地量产的产品，通过该平台晶圆键合技术、晶圆减薄技术以及硅表面钝化技术三大关键工艺技术，可为当下智能手机前摄、后置主摄以及后置辅摄应用提供优异的成像性能。
近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens），重磅推出2.5MP车规级图像传感器新品——SC220AT。新品搭载思特威创新的SmartClarity®-2成像技术，以及升级的自研ISP算法，创新的SFCPixel®、PixGain HDR®专利技术、LFS技术，集片上ISP二合一、高感光度、高动态范围、优异的LED闪烁抑制四大性能优势于一身。
近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens），推出两款车规级图像传感器新品——SC2331AT与SC800AT。新品搭载思特威SmartClarity ® -2 成像技术，以及自研的SFCPixel ® 专利技术与近红外感度NIR+技术，拥有出色的夜视全彩成像性能。
2022年4月28日，中国上海 — 技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens）与合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）合作推出了国产自研高端BSI工艺平台，作为国内自主技术能够突破关键工艺难点的高度客制化BSI工艺平台，将以性能比肩国际一流水准的全国产化高端工艺平台赋能智能安防、机器视觉、车载电子以及智能手机等四大应用领域，并进一步推动本土高端CIS技术的升级发展。
