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6月7日，深交所受理深圳市江波龙电子股份有限公司（简称“江波龙”）的创业板上市申请，并披露了江波龙的招股书。根据招股书显示，本次发行前，江波龙总股本为 37,086.4254 万股，本次在创业板公开发行数量不低于发行后公司总股本的10%，且不超过4200万股，拟募资15亿元，将主要用于江波龙中山存储产业园二期建设项目、企业级及工规级存储器研发项目，以及补充流动资金。

1月22日下午，A股收盘后，兆易创新及晶方科技均发布公告称，国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”）将减持公司2%的股份。

继6月底，国产碳化硅晶片供应商——北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）完成首次公开发行股票并在科创板上市辅导之后，7月14日，上交所正式受理了北京天科合达半导体股份有限公司（简称“天科合达”）科创板上市申请。

12月20日晚间，兆易创新公告，持有其9.72%股份的国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金一期”）计划在15个交易日后的3个月内，减持不超过公司1%的股份。同日，汇顶科技、国科微分别公告，股东国家集成电路基金拟减持公司不超过1%的股份。

精测电子(300567)正进一步加码半导体测试业务，而作为公司该项业务承载主体的全资子公司上海精测，仅成立1年便备受资本青睐，国家集成电路产业投资基金（下称“大基金”）将战略入股。

近日，有消息称，小米旗下的湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）已投资芯原微电子（上海）股份有限公司，目前持股占比 6.25%，为后者第四大股东。

1月4日，北方华创发布公告，公司拟向国家集成电路基金、北京电控、京国瑞基金、北京集成电路基金共4名特定对象非公开发行股票不超过91,600,874股，募集资金总额不超过210,000.00万元。

日前，有业内消息称，大陆国家集成电路产业投资基金（大基金）二期募资方案已获中国国务院批准，本次募资规模并获官方「保底」1,500亿元人民币，主要目标将锁定人工智能（AI）、物联网等科技领域。而根据《华尔街日报》引述熟知内情人士说法，短期内大陆主管部门还将会宣布成立一个3000亿的新基金，用于发展半导体产业，加快缩短与美国的技术差距。

2017年11月22日晚间，汇顶科技（603160）发布公告称获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称大基金）的战略投资。大基金通过协议转让方式受让汇发国际持有的汇顶科技22,712,917股股票，受让汇信投资持有的汇顶科技7,487,083股股票，共计受让股份30,200,000股，持股比例6.65%。