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6月4日消息，根据企查查的资料显示，国内高端准分子激光技术厂商北京科益虹源光电技术有限公司（以下简称“科益虹源”）发生工商信息变更，新增华为旗下的哈勃科技投资有限公司（以下简称“哈勃投资”）、徐州光远股权投资合伙企业（有限合伙）及自然人江锐成为公司股东，同时注册资金由12000万元提升至20160万元，增幅达68%。其中，哈勃投资持股4.7619%。

6月2日消息，据上海证券交易所网站显示，5月31日，碳化硅衬底材料企业山东天岳先进科技股份有限公司科创板IPO申请已获得受理。根据招股书显示，本次公开发行不超过约4297万股，且发行完成后公开发行股份数占发行后总股数的比例不低于10%，拟募集资金20亿元，将主要用于碳化硅半导体材料项目，以提高公司碳化硅衬底的产业化能力。

6月2日消息，据厦门国家火炬高新区发布的消息显示，瀚天天成碳化硅产业园二期项目主体封顶

根据企查查APP显示，2月22日，上海本诺电子材料有限公司发生工商变更，新增股东哈勃科技投资有限公司，同时公司注册资本由500万元人民币增加至555.56万元人民币，增幅为11.11%。

根据天眼查资料显示，1月13日，粒界（上海）信息科技有限公司发生工商变更，新增股东哈勃科技投资有限公司，持股3.3%。同时，公司注册资本由124.81万元人民币增加至129.07万元人民币，增幅为3.41%。

近日，江苏监管局披露了苏州东微半导体股份有限公司（以下简称：东微半导体）辅导备案信息。其保荐机构为中金公司，已于2020年12月18日进行上市辅导备案。

12月1日消息，继日前华为旗下投资公司哈勃科技投资有限公司（以下简称“哈勃投资”）入股半导体设备厂商——宁波润华全芯微电子设备有限公司之后，近日，哈勃投资再度出手入股了两家企业：辽宁中蓝电子科技有限公司（以下简称“中蓝电子”）和瀚天天成电子科技（厦门）有限公司（以下简称“瀚天天成”）。

11月24日消息，根据天眼查信息显示，昨日宁波润华全芯微电子设备有限公司（以下简称“润华全芯微电子”）发生工商变更，华为旗下哈勃科技投资有限公司成为了的新增股东。

根据天眼查资料显示，10月28日，北京昂瑞微电子技术有限公司（下称“昂瑞微”）发生股东股权变更，新增华为旗下哈勃科技投资有限公司为股东，同时注册资本提高至5759.6619万元，增幅5.70% 。

9月2日消息，根据天眼查的信息显示，华为旗下的哈勃科技投资有限公司于8月28日入股了新共识（杭州）科技有限公司，成为其第三大股东，持股比例为4.1667%，认缴出资额为104.1574万元人民币。

继6月底，国产碳化硅晶片供应商——北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）完成首次公开发行股票并在科创板上市辅导之后，7月14日，上交所正式受理了北京天科合达半导体股份有限公司（简称“天科合达”）科创板上市申请。

近日，据媒体报道称，根据工商资料显示，华为旗下哈勃科技投资有限公司（以下简称“哈勃投资”）已经入股了石墨烯企业——常州富烯科技股份有限公司（以下简称“富烯科技”），持股10%。