苹果拿下2026年台积电2nm过半产能，并采用WMCM先进封装
9月18日消息，据MacRumors 报导，晶圆代工龙头大厂台积电即将在今年底量产2nm制程，苹果公司作为台积电大客户已经锁定了其2026年2nm产能的一半。
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台积电成功靠这五大因素，优势还能持续5~10年
据台媒报道，9月17日，岛内国发会举行媒体交流会，国发会主委叶俊显表示，他认为晶圆代工龙头大厂台积电优势还可以维持至少五至十年，而其能够成功的关键在于客户信任、教育系统、工作文化等因素，以及政府对半导体海外投资技术设限等。
传英伟达将成台积电A16制程首家客户
9月15日消息，据外媒Wccftech报道，市场消息传出，英伟达（NVIDIA）将成为台积电A16（1.6nm）首位客户，这可以说是相当重大的策略改变，因为过去英伟达大都依赖台积电较旧的制程。
台积电拿下全球38%晶圆代工2.0市场
9月16日消息，根据市场研究机构CounterpointResearch最新公布的数据显示，受益于人工智能（AI）、高性能计算（HPC）芯片旺盛需求，2025年第二季全球半导体代工市场达到了417亿美元。其中，台积电的市占率高达70.2%，当季营收突破302亿美元，较上季增长18.5%。
联发科基于台积电2nm的旗舰SoC芯片已经完成设计流片
2025 年9月16日，联发科（MediaTek）今日宣布，其首款采用台积电 2nm 制程的旗舰系统单芯片（SoC）已成功完成设计流片（Tape out），成为首批采用该技术的公司之一，并预计明年底进入量产。双方一直以来持续在旗舰移动平台、运算、车用、数据中心等应用领域，共同打造兼具高性能与高能效的芯片组，而此次合作更象征着 MediaTek 与台积公司坚实伙伴关系的全新里程碑。
前研发主管揭秘台积电三大支柱
近日，台积电前技术研发暨企业策略发展资深副总经理罗唯仁获选工研院院士，他表示，技术领先、卓越制造及客户信任是台积电三大支柱，是台积电能够提升战力达到今天地位不可缺少的要素。
台积电8月营收同比增长33.8%，创历史同期新高
9月10日，晶圆代工达成台积电公布了8月营收快报，当月营收为新台币3,357.72亿元，环比增长3.9%，同比增长33.8%，为单月营收次高，也是史上最旺的8月。
传台积电广发“英雄帖”，拟以12英碳化硅解决载板散热问题
9月4日消息，随着人工智能（AI）计算带来更高的热能负荷，现有散热材料已难以满足需求，导致芯片性能下滑。 据台媒报道，近期半导体业界传出消息称，台积电正广发“英雄帖”，号召设备厂与化合物半导体相关厂商参与，计划将12英单晶碳化硅（SiC）应用于散热载板，取代传统的氧化铝、蓝宝石基板或陶瓷基板。
2024全球半导体企业研发投入Top20：英特尔蝉联第一，三星研发增幅最大！
9月2日，半导体研究机构TechInsights发布了一份最新的研究报告，披露了2024年全球半导体企业投资排名前20位的厂商名单。报告显示，深陷“财务危机”的英特尔依旧以165.46亿美元的研发投入占据着第一的位置，紧随其后的前十厂商分别是英伟达、三星电子、博通、高通、AMD、台积电、联发科、美光和SK海力士。
台积电明年将对先进制程涨价10%
9月3日消息，据DigiTimes 报道，台积电计划从2026年开始对基于其先进制程工艺技术生产的晶圆价格提高5%至10%。
美国撤销台积电南京厂“豁免”！
当地时间9月2日，据彭博社报道称，美国政府最近已经通知台积电，决定终止台积电南京厂的所谓验证最终用户 （VEU） 地位，这也意味着后续台积电南京厂采购美系半导体设备和材料都需要向美国政府申请许可。在此之前，三星和SK海力士中国的晶圆厂的VEU授权也已宣布将被撤销，原有的“豁免”将在120天后到期。
2025Q2晶圆代工营收季增14.6%创新高，台积电市占达70%
9月2日消息，根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第二季因中国市场消费补贴引发的提前备货效应，以及下半年智能手机、笔电/PC、Server新品所需带动，整体晶圆代工产能利用率与出货量转强，推升全球前十大晶圆代工厂营收至417亿美元以上，季增达14.6%的新高纪录。
