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亚马逊承诺追加投资130亿美元,扩大印度AI布局

当地时间6月25日,亚马逊首席执行官安迪·贾西(Andy Jassy)在与印度总理纳伦德拉·莫迪(Narendra Modi)会晤后宣布,公司计划在2030年底前再向印度投资130亿美元,用于扩大其人工智能(AI)和云基础设施。

投资约41亿美元,印度HCL与富士康合资封测厂动工

据印度政府新闻信息局(PIB)新闻稿,印度总理莫迪于2月21日通过视频会议的方式,参与了印度软件和工程公司HCL Technologies公司与富士康合资公司——印度芯片私人有限公司(India Chip Pvt. Ltd.)在印度北方邦(Uttar Pradesh)亚穆纳快速道路工业发展局(YEIDA)的“委外半导体封装测试”(OSAT)项目的动土典礼,并将在活动中进行了致词。
印度差一点就变半导体制造大国,但一件意外事故改变了历史

传塔塔集团将邀请联电或力积电赴印度建合资晶圆厂

2月21日消息,据印度经济时报引述印度相关官员的谈话报道称,印度塔塔集团(Tata Group)可能会携手联电或力积电等中国台湾晶圆代工厂,在印度打造当地首座晶圆代工厂,主要生产成熟制程芯片,初期规划月产能2.5万片。

苹果加速产能转移,传和硕将在印度建第二座iPhone代工厂

3月27日消息,据路透社报导,虽然中国防疫已于去年底全面解封,但苹果为了保障供应链安全,将部分产能移出中国大陆的脚步仍在继续向前。苹果供应商中国台湾电子代工大厂和硕正计划在印度开设第二座工厂,或将进一步扩大苹果iPhone在印度的产能。

鸿海印度生产手机获得3亿元补助

12月22日消息,据印度新闻局(PIB)20日发布的公告显示,鸿海印度公司与另一家印度本土公司取得了印度生产激励计划(PLI)在手机制造方面的补助资格。鸿海印度公司也是印度政府第一家批准PLI手机制造补助的全球企业,根据鸿海投资计划及销售表现,批准金额为35亿7170万卢比(约合人民币3亿元)。
印度差一点就变半导体制造大国,但一件意外事故改变了历史

总投资3万亿卢比,SRAM&MRAM集团宣布在印度投建半导体工厂

12月5日消息,据印度媒体indiatimes报道,总部位于英国的SRAM & MRAM Group副主席Gurujee Kumaran Swami于当地时间上周六在与印度奥里萨邦政府在MIO秘密会议后宣布,该集团将在奥里萨邦投资2万亿卢比(约合人民币1723亿元),以在该州设立一个半导体工厂。