传智路资本拟出售半导体封测企业UTAC，交易金额约30亿美元
4月23日消息，据彭博社援引知情人士报道称，中国投资公司智路资本（Wise Road Capital）正考虑出售半导体封装和测试公司新加坡联合科技（UTAC）。
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长电科技：预计一季度净利16.1亿元！美国加征关税基本无直接影响！
4月8日晚间，国产半导体封测大厂长电科技发布了2024年度业绩快报及2025年第一季度主要经营情况。2024年全年实现营业收入359.6亿元，同比增长21.2%；归属于上市公司股东的净利润16.1亿元，同比增长9.5%。
投资2亿美元，日月光宣布在高雄建面板级扇出型封装量产线
日月光投控营运长吴田玉还宣布，决定在中国台湾高雄厂区投入2亿美元（约新台币66亿元）设立面板级扇出型封装（FOPLP）量产线，预计第二季设备进厂，第三季开始试量产。
日月光马来西亚槟城五厂正式启用
2月18日，半导体封测大厂日月光宣布，马来西亚槟城五厂正式启用，大幅增强峇六拜自由工业区（Bayan Lepas Free Industrial Zone）封测产能。
日月光投控2024年先进封测业务营收超6亿美元，今年预计将增长至16亿美元
2月13日，半导体封测龙头大厂日月光投控召开法说会，公布了2024年第四季与2024年全年财报。
半导体封测厂力成投资2.4亿元在日本九州扩产
2月11日，据台媒Technews报道，半导体封测厂力成今日接受记者电话采访时表示，旗下日本子公司Tera Probe已于1月底宣布在日本九州熊本县投资50亿日元（约合人民币2.4亿元），以在当地扩产半导体检测和测量设备。
美国对华半导体限制新规生效：台积电暂停向部分国产芯片设计厂商发货！
美国最新的对华半导体出口管制规则已经正式生效，目前已经开始影响到了部分中国芯片厂商的相关先进制程芯片生产与交付。
详解美国对华晶圆代工限制新规（附完整规则）
当地时间1月15日，美国联邦公报官网发布公告称，美国商务部工业与安全局（BIS）宣布修订出口管理法规（EAR），要求提供与高级计算集成电路（IC）相关的更多尽职调查程序，旨在保护美国国家安全，同时协助前端半导体制造工厂和外包半导体封装与测试（OSAT）公司在遵守EAR供应链相关规定时更有效。
美国公布三项“芯片法案”补贴：三星47亿美元，德州仪器16亿美元，Amkor 4亿美元
当地时间12月20日，美国拜登政府接连宣布了三项“芯片法案”补贴计划。美国商务部将依据《芯片与科学法案》分别向三星电子提供高达 47.45 亿美元、向德州仪器 （TI） 提供高达 16.1 亿美元、向Amkor（安靠）子公司Amkor Technology Arizona提供4.07亿美元的直接补贴资金。
中国华润正式入主长电科技：全华强出任董事长！
11月29日晚间，长电科技发布公告称，针对国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）和芯电半导体（上海）有限公司（以下“芯电半导体”）将其所持有的长电科技的22.53%股权转让给中国华润集团旗下磐石润企（深圳）信息管理有限公司（以下简称“磐石润企”）的交易，已经获得了国家市场监督管理总局的批准。同时，该交易也获得了韩国公平交易委员会（Korea Fair TradeCommission）出具的批准函。这也意味着该交易已经全部完成。
