
12月30日晚间,ODM及半导体大厂闻泰科技发布公告称,公司已与立讯有限公司签署了《出售意向协议》,拟将公司及控股子公司拥有的9家标的公司股权和标的经营资产转让给立讯有限或其指定方。本次交易拟采用现金方式,不涉及发行股份。

12月30日,国产半导体测试厂商利扬芯片发布公告称,近日已与国芯微(重庆)科技有限公司(以下简称“国芯微”或“交易标的”)股东李玲、李瑞麟、封晓涛、贾艳雷、孙絮研及李亮签订了《股权转让意向书》,拟收购前述股东合计持有的国芯微 100%的股权。

12月30日消息,近日,有网友在某社交平台爆料称,国内半导体IP大厂安谋科技(Arm中国)的CPU部门将裁员30-40人,补偿方案为“n+3”,年终奖可正常发放,社保将会交到明年2月份。

12月30日消息,据台媒《自由财经》报道,台积电位于亚利桑那州凤凰城的晶圆厂第一阶段(P1 1A)厂区将于近期准备 4nm 制程投片量产,最快有望于 2025 年一季度末实现产出,初期月产能可达 1 万片晶圆,苹果、英伟达、AMD 和高通等美国厂商将有望成为首批客户。

12月30日消息,据韩国媒体The Elec报导,自三星电子于2019年推出第一代Galaxy Fold以来,其折叠屏手机均一律搭载高通骁龙芯片。不过,最近有三星高层证实,预定于2025下半年发布的第七代折叠机Galaxy Z Flip 7,将三星最新的自研旗舰处理器Exynos 2500,这也是Exynos处理器首次出现在三星Z系列折叠机上。

12月30日消息,为强化其在半导体领域的布局,肖特集团已签署最终协议,收购德国尖端科技企业QSIL GmbH Quarzschmelze Ilmenau。这一决定将使肖特通过扩展高性能石英玻璃产品组合提升其能力,而石英玻璃是微芯片制造的重要材料。

12月30日,氮化镓龙头大厂英诺赛科(苏州)科技股份有限公司(以下简称“英诺赛科”)正式登陆香港证券交易所。
12月30日消息,据wccftech报道,在最近的高通与Arm之间的诉讼庭审当中,高通CEO安蒙在陪审团前作证时曾透露,高通最强大的自研的Oryon内核的性能核心能够以高达4.32GHz的主频作为默认频率运行。相比之前联发科新一代旗舰移动芯片天玑9500的性能核心可能只有4GHz。

12月30日消息,尽管英伟达针对中国大陆市场推出的特供版人工智能(AI)加速芯片NVIDIA H20在性能上被削弱,但是其销售表现依然出色。据分析师 Claus Aasholm在X平台发布信息称,NVIDIA H20最新的一个季度销售环比增长了50%。

12月29日晚间,比亚迪董事长王传福在中央广播电视总台首届《中国创新科技盛典》节目上表示,“目前,比亚迪拥有近100万名员工、11大研究院以及约11万名工程师,是全球研发人员最多的车企。我们平均每个工作日申请的专利数量高达32项。”

据新华社12月28日报道,从中国电子信息产业集团获悉,该集团旗下的国产CPU厂商——天津飞腾信息技术有限公司(以下简称“飞腾”)的CPU总销量近日已经突破了1000万片,广泛应用于国家重点工程和关键行业,为从端到云的各型设备提供核心算力支撑。

12月26日,深度求索官方微信公众号推文称,旗下全新系列模型DeepSeek-V3首个版本上线并同步开源。国外独立评测机构Artificial Analysis测试了DeepSeek-V3后表示,“DeepSeek-V3超越了迄今为止所有开源模型。”更为关键的是,该模型使用英伟达H800 GPU在短短两个月内就训练完成,并且仅花费了约558万美元。