恩智浦2024年营收126.1亿元，同比下滑5%
2月4日消息，欧洲汽车芯片大厂恩智浦半导体（NXP Semiconductors）于当地时间2月3日美国股市盘后公布了2024年第四季（截至2024年12月31日为止）财报，虽然营收均出现了个位数百分比的同比下滑，但仍优于市场的预期。
泰瑞达收购英飞凌自动化测试设备团队
当地时间1月31日，自动化测试解决方案的供应商泰瑞达（Teradyne）与电源系统和物联网芯片大厂英飞凌科技股份公司共同宣布，双方已建立战略合作伙伴关系，以推进功率半导体测试。作为加强合作关系的一部分，泰瑞达将收购英飞凌位于德国雷根斯堡的自动化测试设备团队 （AET） 的一部分。预计，此次收购为两家公司带来了互惠互利的前景。
鸿海GB200 AI服务器放量出货，已完成英伟达交付目标
2月3日消息，据台媒《经济日报》报道称，英伟达超级AI芯片GB200出货持续稳步推进，鸿海旗下中国台湾、越南等地厂区农历新年期间大动员，总计投入超过5,000人全力赶工，达成英伟达为GB200设定的截至2025年1月底的会计年度所设定的交付目标。这也呼应英伟达CEO黄仁勋之前所说的“鸿海Blackwell已顺利量产，取得巨大成功”。
OpenAI CEO：不会起诉DeepSeek，将会以实力取胜！
当地时间2月3日，ChatGPT开发商OpenAI联合创始人兼CEO山姆·奥尔特曼（Sam Altman）在日本东京接受媒体采访时表示，OpenAI“没有计划”控告中国人工智能（AI）新创公司“深度求索”（DeepSeek），将会继续以优异的产品和技术实力取胜。
AI芯片厂商Cerebras CEO：DeepSeek引发企业客户对其AI芯片需求暴增！
据《财富》杂志官网近日报道称，主要面向人工智能（AI）推理任务应用的晶圆级AI芯片厂商Cerebras Systems宣布，其旗下晶圆级AI芯片（应该是指WSE-3）执行700亿个参数的DeepSeek-R1中型模型的速度，要比当前最快的GPU还要快57倍。
传台积电将在台南建6座晶圆厂：3座1nm，3座0.7nm
2月3日消息，据业内传闻称，台积电最先进的1nm制程晶圆厂将落户台南沙仑，预计规划打造可容纳六座12英寸生产线的超大型晶圆厂（Giga-Fab），藉此放大现有南科先进制程生产集群效应，并北接嘉义，南连高雄、屏东等国科会积极推动的科学园区，成为 “大南方新硅谷推动方案”的核心指标投资案。
AMD Instinct MI400曝光：集成8个加速计算芯片和独立多媒体I/O芯片
2月3日消息，据Videocardz报道，AMD 的下一代AI加速器Instinct MI400 将带来两个有源转接层芯片(AID) ，每个AID芯片将包含四个加速计算芯片(XCD)，也就是说将拥有最多 8 个加速计算芯片，同时还拥有独立的多媒体（Multimedia） I/O Die。
英特尔Nova Lake系列曝光：CPU核心最高翻倍至16个P核+32个E核
虽然目前英特尔并未公布Nova Lake 的细节，但是Redditor论坛网友@Exist50 爆料称，面向移动和桌面平台的Nova Lake系列将会带来双倍的P-Core和E-Core核心，这也意味着其性能将会大幅提升。
黄仁勋与特朗普会面讨论了哪些内容？
当地时间1月31日，美国总统唐纳德·特朗普在白宫接见了英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋，讨论了美国的人工智能政策、对中国先进人工智能（AI）GPU的出口管制以及美国的技术和人工智能领导力。
英特尔Gaudi 2D AI加速器针对DeepSeek Janus Pro模型进行优化
近日，DeepSeek发布JanusPro模型，其超强性能和高精度引起业界关注。英特尔Gaudi 2D AI加速器现已针对该模型进行优化，这使得AI开发者能够以更低成本、更高效率实现复杂任务的部署与优化，有效满足行业应用对于推理算力的需求，为AI应用的落地和规模化发展提供强有力的支持。
苹果2025财年第一财季营收创历史新高，大中华区同比下滑11%
北京时间1月31日凌晨，苹果公司公布了其2025财年第一财季（自然年2024年第四季度）财报，该季营收同比增长4%至1243亿美元，创历史新高，也优于分析师预期的1241亿美元。净利润同比增长4%至363亿美元，每股摊薄收益同比增长10%至2.40美元，优于分析师预期2.35美元。
净利暴跌63%！意法半导体计划关厂并裁员3000人！
2月1日消息，由于库存高企、市场需求疲软导致2024年业绩恶化及2025年一季度业绩指引低于预期，MCU大厂意法半导体（ST）宣布计划在本财年内暂时关闭多家晶圆厂，并计划裁员约3000人。
