
2021年10月31日,中国5G正式商用两周年,经过两年商用,国内运营商5G发展的如何?5G用户有多少呢?

目前全球晶圆制造产能依旧紧缺,不少芯片仍处于持续缺货当中。根据最新的爆料显示,苹果为保障iPhone 13系列的供应,已经开始大幅削减iPad的产量,以便将更多的芯片和零部件分配给iPhone 13系列,这就意味着这缺芯的危机要比之前大家想象到要严重很多。

11月2日消息,据彭博报导,苹果旗下首款混合实境(MR)头戴设备最快明年推出,将由和硕独家代工。市场盛传,该新品售价可能高达3,000美元左右(约新台币约8.4万元),将是目前售价最高消费级MR设备,同时也是苹果有史以来最贵的穿戴装置,利润有望比iPhone更高。

11月1日,美国半导体产业协会(SIA)公布了全球第三季度半导体的销售数据。今年第三季全球半导体销售额为 1448 亿美元,与去年同期相比增长27.6%,与上季度相比,环比增长7.4%。此外,第三季半导体出货量还刷新单季历史最高纪录。
11月2日消息,国产MCU大厂兆易创新近日宣布,正式推出基于Arm® Cortex®-M23内核MCU的最新成员,GD32L233系列主流型低功耗微控制器。

时隔一年多时间,在2021年10月24日于深圳召开的“IOTE 2021 LoRa创新应用论坛”上,Semtech公司公布了诸多关于公司LoRa业务发展及LoRa应用落地方面的数据,真实反映了“52号文件”落地后,近一年多来,LoRa产业得到了更快更好的发展。

11月2日消息,据36氪昨日报道,专注于 MRAM 及相关产品设计开发的 Fabless 企业亘存科技,目前完成了由深圳高新投正轩基金领投,正轩投资、百度风投、老股东普华资本及陆石投资跟投的数千万元 Pre-A 轮融资。本轮融资主要用于芯片优化、迭代以及团队扩充。

日前,广汽集团发布公告,第六届董事会第3次会议于2021年10月29 日(星期五)以通讯方式召开。会议审议通过了《关于自研电池试制线建设项目的议案》。埃安将实施该项目方案,项目计划总投资3.36亿元。

11月1日消息,目前晶圆代工产能依然紧缺,缺芯问题依旧没有得到缓解,在联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂持续上调晶圆代工报价之后,台积电于四季度也开始对晶圆代工报价产能调涨10-20%,由此也推动了众多的半导体芯片厂商开启了新一轮的涨价。

11月1日消息,联想官网上架了旗下首款学习平板——天骄Pad,目前已开启预约,将于11月11日0点正式开售,价格1299元。

11月1日消息,据台湾媒体报道,近日业内传出消息称,前台湾美光董事长徐国晋重返台积电任职。对于该传闻,台积电今日回应称:“很荣幸自即日起,延聘徐国晋加入研究发展组织(R&D),担任Integrated Interconnect & Packaging(IIP)组织主管。”
11月1日消息,据台湾媒体爆料称,由于WiFi芯片供不应求,市场传出联发科10月已将WiFi产品价格调涨20%。